本期主要是講述如何根據(jù)我們上兩期的功能模塊建成一個(gè)芯片,下面詳細(xì)細(xì)化步驟。
第一步,畫(huà)出上面的芯片內(nèi)部功能模塊圖
第二步,根據(jù)芯片的封裝腳數(shù)和腳位確定,芯片的擺放方式
1、Subcircuit(Set Size),選擇芯片尺寸
2、查詢(xún)芯片腳位名稱(chēng),按芯片封裝順序,添加引腳
Subcircuit(Place Bi-directional Port),按順序添加
3、添加完畢之后保存,新建頁(yè)面,點(diǎn)擊Subcircuit(New Subcircuit) 會(huì)出現(xiàn)一個(gè)方框,選中方框,右鍵Attributes,會(huì)彈出如圖對(duì)話(huà)框,選中Change Subcircuit File添加上一步我們保存的芯片內(nèi)部功能模塊圖,就會(huì)出現(xiàn)芯片的封裝
創(chuàng)建好的芯片,雙擊芯片會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部功能模塊圖,根據(jù)新創(chuàng)建的芯片,我們搭一個(gè)推挽電路,電壓模式閉環(huán)控制,注意芯片的封裝圖需要和仿真原理圖放在同一目錄下。
整個(gè)原理圖如上所示,變壓器匝比1:12,輸出穩(wěn)定150V,負(fù)載7.5歐姆,整個(gè)閉環(huán)控制的原理是通過(guò)光耦進(jìn)行輸出反饋,反饋電壓接到NI腳,將INV和EAOUT連在一起,整個(gè)運(yùn)放就是一個(gè)電壓跟隨器,也就是EAOUT的電壓就是NI端的電壓,這個(gè)電壓和RAMP上面的電壓疊加1.25V之后進(jìn)行比較,切割三角波,調(diào)節(jié)占空比。
輸出電壓
占空比緩起
穩(wěn)定之后占空比
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芯片
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封裝
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