電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）龐大的半導體產業(yè)有著非常多的細分產品鏈，而半導體材料是芯片的更上游的領域。2022年，俄烏戰(zhàn)爭曾引起的氖氣斷供，而氖氣正是半導體材料之一，此次斷供，差點引起了半導體產業(yè)的“動蕩”。

按應用環(huán)節(jié)來劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、光刻膠、光掩膜版、CMP材料、靶材等；后端封裝材料包括封裝基板、引線框架、陶瓷材料、切割材料等。在半導體產業(yè)鏈上，半導體材料貫穿了硅片制造、IC設計、晶圓制造、封裝測試等生產全流程，其重要意義不言而喻。

隨著可穿戴設備、新能源、物聯網、大數據等行業(yè)的發(fā)展，全球半導體市場持續(xù)發(fā)展，從而帶動了半導體材料市場的增長。

根據SEMI的最新報告，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元。對比2021年668億美元的銷售額，2022年半導體材料市場實現了明顯的增長，晶圓制造材料的銷售額為447億美元，封裝材料的銷售額為280億美元，其中晶圓制造材料的銷售額迎來了10.5%的增長，封裝材料也實現了6.3%的增長。

從更加細分的產品結構來看，2022年，晶圓制造材料市場中硅、電子氣體和光掩模領域表現出最強勁的增長。其中，硅是晶圓制造材料占比最大的材料之一，占據三成以上的份額，接下來是電子氣體和掩膜版。預測接下來硅片的需求還會持續(xù)提升，而汽車領域是帶動硅片需求增長的關鍵細分領域之一。

全球硅片供應商日本勝高SUMCO曾預測，2022年12英寸硅片的需求為800萬片/月，到了2026年將增長至1150萬片/月，復合增長率為9.4%。目前，國內半導體硅片公司有立昂微、TCL中環(huán)、中欣晶圓、奕斯偉等。其中，奕斯偉的產能已經達到了36萬片/月，公司二期項目已啟動建設，計劃總產能將達100萬片/月。

電子氣體在晶圓制造材料中占有將近10%的份額。不過在全球市場中，主要還是以歐美、日本等企業(yè)占據主導地位，包括美國空氣化工Air Products、德國林德Linde、法國液化空氣Air Liquide、日本大陽日酸TAIYO NIPPON SANSO等企業(yè)。

光掩模在晶圓制造材料中同樣占據10%左右的市場份額，同樣是美國、日本等企業(yè)占據主導地位，包括美國 Photronics 、日本凸版印刷、大日本印刷等。當然，國內也有不少光掩模企業(yè)在持續(xù)布局該市場，例如清溢光電、路維光電、龍圖光罩等。

盡管國內廠商在半導體材料領域占比較小，但是隨著企業(yè)的研發(fā)投入以及持續(xù)布局，未來將占據一席之地，當然企業(yè)的成長也需要時間。在發(fā)展的過程中，5G、汽車、大數據等市場的發(fā)展將起著一定的推動作用。

在2022年，中國臺灣的銷售額達到201億美元，并且是連續(xù)13年成為全球最大的半導體材料消費地區(qū)。中國大陸以129億美元的市場份額排名第二，同比增長達到7.3%。未來在市場的帶動下，預計國內半導體材料市場將持續(xù)增長，這個被“卡脖子”的產業(yè)也將實現蛻變。

2022年全球半導體材料市場銷售額情況（SEMI）