一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>

      3天內不再提示

      9.6.7 化學機械拋光液∈《集成電路產業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-01 10:40 ? 次閱讀
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

      Chemical Mechanical Polishing Slurry

      撰稿人：安集微電子科技(上海)股份有限公司 王淑敏

      http://page.anjimicro.com

      審稿人：浙江大學 余學功

      https://www.zju.edu.cn

      9.6 工藝輔助材料

      第9章 集成電路專用材料

      《集成電路產業(yè)全書》下冊

      5f375280-965d-11ec-9d5f-dac502259ad0.jpg

      5f48e89c-965d-11ec-9d5f-dac502259ad0.jpg

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
      • 集成電路
        +關注

        關注

        5425

        文章

        12070

        瀏覽量

        368511
      收藏 人收藏
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

        評論

        相關推薦
        熱點推薦

        研磨盤在哪些工藝中常用

        的背面減薄，通過研磨盤實現厚度均勻性控制（如減薄至50-300μm），同時保證表面粗糙度Ra≤0.1μm。 在化學機械拋光（CMP）工藝中，研磨盤配合拋光液對晶圓表面進行全局平坦化，滿足集成電路對層間平整度的要求。 ? 芯片封裝
        的頭像 發(fā)表于 07-12 10:13 ?334次閱讀

        半導體國產替代材料 | CMP化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization）

        一、CMP工藝與拋光材料的核心價值化學機械拋光（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半導體制造中實現晶圓表面全局平坦化的關鍵工藝，通過“化學腐蝕+機械
        的頭像 發(fā)表于 07-05 06:22 ?784次閱讀
        半導體國產替代材料 | CMP<b class='flag-5'>化學機械拋光</b>（Chemical Mechanical Planarization）

        深度解析芯片化學機械拋光技術

        化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, 簡稱 CMP）技術是一種依靠化學和機械的協同作用實現工件表面材料去除的超精密加工技術。下圖是一個典型的 CMP 系統(tǒng)示意圖：
        的頭像 發(fā)表于 07-03 15:12 ?968次閱讀
        深度解析芯片<b class='flag-5'>化學機械拋光</b>技術

        全球CMP拋光液大廠突發(fā)斷供？附CMP拋光材料企業(yè)盤點與投資邏輯（21361字）

        (CMP)DSTlslurry斷供：物管通知受臺灣出口管制限制，Fab1DSTSlury(料號:M2701505,AGC-TW)暫停供貨，存貨僅剩5個月用量(267桶)。DSTlslurry?是一種用于半導體制造過程中的拋光液，主要用于化學機械拋光（CMP）工藝。這種
        的頭像 發(fā)表于 07-02 06:38 ?889次閱讀
        全球CMP<b class='flag-5'>拋光液</b>大廠突發(fā)斷供？附CMP<b class='flag-5'>拋光</b>材料企業(yè)盤點與投資邏輯（21361字）

        一文詳解銅互連工藝

        銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術，其核心在于通過“大馬士革”（Damascene）工藝實現銅的嵌入式填充。該工藝的基本原理是：在絕緣層上先蝕刻出溝槽或通孔，然后在溝槽或通孔中沉積銅，并通過化學機械拋光
        的頭像 發(fā)表于 06-16 16:02 ?963次閱讀
        一文詳解銅互連工藝

        注塑加工半導體CMP保持環(huán)：高性能材料與精密工藝的結合

        在半導體制造領域，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓表面全局平坦化的關鍵技術，而CMP保持環(huán)（固定環(huán)）則是這一工藝中不可或缺的核心組件。CMP保持環(huán)的主要作用是固定晶圓位置，均勻分布拋光壓力，防止晶圓
        的頭像 發(fā)表于 06-11 13:18 ?255次閱讀
        注塑加工半導體CMP保持環(huán)：高性能材料與精密工藝的結合

        化學機械拋光液的基本組成

        化學機械拋光液是化學機械拋光（CMP）工藝中關鍵的功能性耗材，其本質是一個多組分的液體復合體系，在拋光過程中同時起到化學反應與機械研磨的雙重
        的頭像 發(fā)表于 05-14 17:05 ?426次閱讀
        <b class='flag-5'>化學機械拋光液</b>的基本組成

        中國集成電路大全 接口集成電路

        資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊，是國內第一次比較系統(tǒng)地介紹國產接口集成電路的系列、品種、特性和應用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內容?？偙聿糠至杏?/div>
        發(fā)表于 04-21 16:33

        半導體芯片集成電路工藝及可靠性概述

        （Czochralski）生長為圓柱形硅錠。切割與拋光：硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓（常見尺寸12英寸/300mm），經化學機械拋光（CMP）達到納米級平整度。2.氧
        的頭像 發(fā)表于 03-14 07:20 ?643次閱讀
        半導體芯片<b class='flag-5'>集成電路</b>工藝及可靠性概述

        一文詳解銅大馬士革工藝

        但隨著技術迭代，晶體管尺寸持續(xù)縮減，電阻電容（RC）延遲已成為制約集成電路性能的關鍵因素。在90納米及以下工藝節(jié)點，銅開始作為金屬互聯材料取代鋁，同時采用低介電常數材料作為介質層，這一轉變主要依賴于銅大馬士革工藝（包括單鑲嵌與雙鑲嵌）與化學機械拋光（CMP）技術的結合。
        的頭像 發(fā)表于 02-07 09:39 ?2904次閱讀
        一文詳解銅大馬士革工藝

        化學機械拋光技術(CMP)的深度探索

        在半導體制造這一高度精細且復雜的領域里，CMP（化學機械拋光）技術就像是一顆默默閃耀在后臺的璀璨寶石，盡管不為普通大眾所知曉，但在芯片制造的整個流程中，它卻是不可或缺的重要一環(huán)。今天，讓我們共同深入
        的頭像 發(fā)表于 12-20 09:50 ?2587次閱讀

        【「大話芯片制造」閱讀體驗】+芯片制造過程工藝面面觀

        ，光刻工藝，蝕刻工藝，離子注入工藝，化學機械拋光，清洗工藝，晶圓檢驗工藝。 后道工序包括組裝工藝，檢驗分揀工藝 書中的示意圖很形象 然后書中用大量示意圖介紹了基板工藝和布線工藝
        發(fā)表于 12-16 23:35

        控制12寸再生晶圓雙面拋光平坦度的方法有哪些？

        引起的變形問題。 化學機械拋光（CMP）技術： CMP技術結合了化學腐蝕和機械研磨的雙重作用，可以在晶圓表面形成一層化學反應層，并通過機械研
        的頭像 發(fā)表于 12-10 09:55 ?492次閱讀
        控制12寸再生晶圓雙面<b class='flag-5'>拋光</b>平坦度的方法有哪些？

        機械拋光用的什么設備和輔助品

        機械拋光是一種通過物理或化學作用改善材料表面粗糙度和光澤度的過程。這個過程通常用于金屬、塑料、玻璃和其他材料的表面處理。機械拋光設備和輔助品的選擇取決于材料類型、拋光目的和預期的表面質
        的頭像 發(fā)表于 09-11 15:43 ?1226次閱讀

        機械拋光和電解拋光的區(qū)別是什么

        機械拋光和電解拋光是兩種常見的金屬表面處理技術，它們在工業(yè)制造、精密工程、醫(yī)療器械、汽車制造、航空航天等領域有著廣泛的應用。這兩種技術各有特點和優(yōu)勢，適用于不同的材料和場合。下面將介紹這兩種拋光技術
        的頭像 發(fā)表于 09-11 15:40 ?2439次閱讀