熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過(guò)程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。

熱重量分析的主要特點(diǎn)，是定量性強(qiáng)，能準(zhǔn)確地測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量變化及變化的速率。根據(jù)這一特點(diǎn)，可以說(shuō)，只要物質(zhì)受熱時(shí)發(fā)生質(zhì)量的變化，都可以用熱重量分析來(lái)研究?？捎脽嶂亓糠治鰜?lái)檢測(cè)的物理變化和化學(xué)變化過(guò)程。我們可以看出，這些物理變化和化學(xué)變化都是存在著質(zhì)量變化的，如升華、汽化、吸附、解吸、吸收和氣固反應(yīng)等.

• Polymer高分子產(chǎn)業(yè) STA 可以作為材料的成分比例分析, 添加物比例, 溶劑含量, 含水量分析,殘留灰分及高分子的耐熱溫度測(cè)試...
• 半導(dǎo)體銀膠, 太陽(yáng)能銀漿領(lǐng)域 利用STA分析數(shù)種膠材比例及銀粉比例, 銀粉比例影響導(dǎo)電度, 導(dǎo)熱率, 成本, 是銀膠及銀漿必要了解參數(shù),膠材比例影響交連速度及交連后Tg點(diǎn)的變化。
• IC封裝領(lǐng)域 利用STA 測(cè)試無(wú)機(jī)添加物及碳黑比例, 無(wú)機(jī)添加物例如玻纖, 碳纖, 碳黑,這些比例影響熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱系數(shù), 最后強(qiáng)度, 應(yīng)力殘留狀況也影響封裝材長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性。
• 橡膠領(lǐng)域 橡膠因?yàn)槭褂迷诓煌勒痤l率下的高Tan delta或不同使用溫度范圍常利用不同橡膠混練產(chǎn)生不同特性的橡膠, 利用STA 可以分析不同橡膠比例,各種添加物比例及碳黑比例。
• 電絕緣材料 利用STA 加上氧氣分析材料在高溫下含有純氧狀態(tài)下反應(yīng)的時(shí)間及溫度,材料劣化時(shí)因?yàn)椴牧祥_始氧化重量會(huì)開始增加, 適合用STA分析。

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