常用的PCBA應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試和FCT測(cè)試。進(jìn)行測(cè)試的同時(shí)，治具的壓棒和探針對(duì)PCBA產(chǎn)生一個(gè)形變，這個(gè)形變過(guò)大會(huì)導(dǎo)致板上器件失效或者板自身開(kāi)裂或者損害。ICT 通過(guò)測(cè)試印刷電路板 (PCBA) 的單個(gè)元件來(lái)執(zhí)行原理驗(yàn)證。對(duì)于查找焊接短路、缺失元件、元件錯(cuò)誤和斷開(kāi)連接等制造缺陷非常有效。FCT 通過(guò)向組件提供激勵(lì)信號(hào)并驗(yàn)證響應(yīng)情況，以此驗(yàn)證 PCBA 組件是否正常工作。功能測(cè)試旨在確保電路在規(guī)格范圍內(nèi)工作。

所以PCBA的ICT和FCT日常制程應(yīng)變測(cè)試顯的尤為重要。

在設(shè)計(jì)階段花1塊錢能解決的問(wèn)題。 在制造要用至少10倍成本來(lái)糾錯(cuò)。 而如缺陷流出到顧客，則至少要花 100倍成本來(lái)糾錯(cuò)。

如何進(jìn)行PCB的銑刀分板應(yīng)變測(cè)試？

1，選擇PCBA測(cè)量點(diǎn)：哪些位置是受力點(diǎn)，那些器件對(duì)應(yīng)變比較敏感。

2，制定測(cè)試計(jì)劃：根據(jù)測(cè)量點(diǎn)制定測(cè)試計(jì)劃。

3，準(zhǔn)備測(cè)試樣片：準(zhǔn)備相應(yīng)的PCBA樣板和治具。

4，應(yīng)變片安裝：根據(jù)選擇的測(cè)試點(diǎn)對(duì)PCBA進(jìn)行處理并貼敷應(yīng)變片。

5，測(cè)量和分析：進(jìn)行測(cè)試，報(bào)表分析。

根據(jù)測(cè)試報(bào)表進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，對(duì)設(shè)備和治具進(jìn)行調(diào)試，有效的控制失效率，提升產(chǎn)量，所以PCBA功能應(yīng)變測(cè)試必將成為重中之中。

應(yīng)變測(cè)試服務(wù)。
TSK-64是一款便攜式應(yīng)力測(cè)試儀，主要用于PCBA生成SMT和DIP應(yīng)變測(cè)試、分板應(yīng)力測(cè)試、ICT應(yīng)力測(cè)試、FCT應(yīng)力測(cè)試、組裝應(yīng)力測(cè)試和跌落應(yīng)力測(cè)試等等，也常用于空調(diào)管路應(yīng)力測(cè)試，玻璃應(yīng)力測(cè)，以及一些結(jié)構(gòu)件的應(yīng)力測(cè)試等等。儀器體積小，便攜帶；軟件操作簡(jiǎn)單，上手方便，能快速進(jìn)行測(cè)量并根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)一鍵自動(dòng)生成報(bào)告。對(duì)生產(chǎn)測(cè)試流程進(jìn)行完整的應(yīng)力測(cè)試分析，該系統(tǒng)在滿足常規(guī)的應(yīng)力數(shù)值分析、應(yīng)力速率分析，等基本功能要求的同時(shí)，根據(jù)客戶后續(xù)發(fā)展需求，進(jìn)行功能和通道數(shù)的擴(kuò)展（8通道、16通道、24通道、32通道、40通道、48通道、56通道、64通道可根據(jù)情況選配）。

1.小型化低價(jià)格的精密測(cè)量?jī)x器。
2.便攜式，模塊式擴(kuò)展。
3.一鍵自動(dòng)生成報(bào)表及報(bào)表合并功能。
4.構(gòu)成簡(jiǎn)易，通過(guò)電腦來(lái)控制測(cè)量。
6.采用模塊化方式，每個(gè)應(yīng)變模塊有8個(gè)采集通道，TSK-64最少含1個(gè)8通道應(yīng)變采集卡，為8通道，可以進(jìn)行擴(kuò)展。
7.采集信號(hào)為120/350歐姆應(yīng)變片(采用不同模塊)。
8.允許采樣率為10KHz（32通道同時(shí)采樣）。
9.操作菜單以對(duì)話框形式，中文界面，簡(jiǎn)單快速。
10.結(jié)合國(guó)際上應(yīng)變片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)Intel標(biāo)準(zhǔn)和IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)，一鍵全自動(dòng)生成報(bào)告，并判斷“Pass” or“ Failed”。