硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會(huì)有問(wèn)題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?/p>

1、雜質(zhì)線(xiàn)痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線(xiàn)痕。

2、劃傷線(xiàn)痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€(xiàn)與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線(xiàn)痕。

表現(xiàn)形式：包括整條線(xiàn)痕和半截線(xiàn)痕，內(nèi)凹，線(xiàn)痕發(fā)亮，較其它線(xiàn)痕更加窄細(xì)。

3、密布線(xiàn)痕（密集型線(xiàn)痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線(xiàn)痕區(qū)域。

4、錯(cuò)位線(xiàn)痕：由于切片機(jī)液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動(dòng)，而產(chǎn)生的線(xiàn)痕。

在整個(gè)切割過(guò)程中，對(duì)硅片的質(zhì)量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線(xiàn)的速度、鋼線(xiàn)的張力以及工件的進(jìn)給速度等。

線(xiàn)痕和TTV:線(xiàn)痕和TTV是在硅片加工當(dāng)中遇到的比較頭疼的事，時(shí)不時(shí)就會(huì)出現(xiàn)一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時(shí)候出現(xiàn)，而線(xiàn)痕是在收線(xiàn)弓的時(shí)候容易出現(xiàn)。