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      9.7.3 陶瓷封裝材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-08 09:22 ? 次閱讀
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      Ceramic Packaging Materials

      撰稿人：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 劉志平

      http://13.cetc.com.cn

      審稿人：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐

      http://www.cemia.org.cn

      9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

      第9章 集成電路專(zhuān)用材料

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)

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        發(fā)表于 07-11 18:30
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        發(fā)表于 07-10 18:29
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        硅與其他材料在集成電路中的比較

        硅與其他半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的比較可從以下維度展開(kāi)分析。
        的頭像 發(fā)表于 06-28 09:09 ?421次閱讀

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        資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè)，是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書(shū)籍。全書(shū)共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容?？偙聿糠至杏?/div>
        發(fā)表于 04-21 16:33

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        陶瓷材料正經(jīng)歷從傳統(tǒng)制造向智能材料的革命性跨越，其角色已從工業(yè)配套升級(jí)為科技創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著新能源、人工智能、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，陶瓷材料的性能優(yōu)勢(shì)在多維度應(yīng)用場(chǎng)景
        的頭像 發(fā)表于 04-11 12:20 ?2116次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 03-26 12:59 ?1000次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?410次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 03-03 09:21 ?519次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 02-14 10:28 ?513次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 01-20 08:30 ?2608次閱讀
        投資筆記：17000字詳解14種先進(jìn)<b class='flag-5'>封裝</b>核心<b class='flag-5'>材料</b>投資邏輯

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        的頭像 發(fā)表于 01-03 13:53 ?994次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 11-13 11:22 ?781次閱讀

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