本產(chǎn)品是國內(nèi)首創(chuàng)自主研發(fā)的高質(zhì)量二維氮化硼納米片，成功制備了大面積、厚度可控的二維氮化硼散熱膜，具有透電磁波、高導熱、高柔性、低介電系數(shù)、低介電損耗等多種優(yōu)異特性,解決了當前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的“卡脖子”問題，擁有國際先進的熱管理TIM解決方案及相關(guān)材料生產(chǎn)技術(shù)，是國內(nèi)低維材料技術(shù)領(lǐng)域頂尖的創(chuàng)新型高科技產(chǎn)品。

什么是5G?

一

定義

“5G”一詞通常用于指代第5代移動網(wǎng)絡。5G是繼之前的標準（1G、2G、3G、4G 網(wǎng)絡）之后的最新全球無線標準，并為數(shù)據(jù)密集型應用提供更高的帶寬。除其他好處外，5G有助于建立一個新的、更強大的網(wǎng)絡，該網(wǎng)絡能夠支持通常被稱為 IoT 或“物聯(lián)網(wǎng)”的設備爆炸式增長的連接——該網(wǎng)絡不僅可以連接人們通常使用的端點，還可以連接一系列新設備，包括各種家用物品和機器。

公認的5G優(yōu)勢是：

?具有更高可用性和容量的更可靠的網(wǎng)絡

?更高的峰值數(shù)據(jù)速度（多Gbps）

?超低延遲

與前幾代網(wǎng)絡不同，5G網(wǎng)絡利用在26GHz 至40GHz范圍內(nèi)運行的高頻波長（通常稱為毫米波）。由于干擾建筑物、樹木甚至雨等物體，在這些高頻下會遇到傳輸損耗，因此需要更高功率和更高效的電源。

5G部署最初可能會以增強型移動寬帶應用為中心，滿足以人為中心的多媒體內(nèi)容、服務和數(shù)據(jù)接入需求。增強型移動寬帶用例將包括全新的應用領(lǐng)域、性能提升的需求和日益無縫的用戶體驗，超越現(xiàn)有移動寬帶應用所支持的水平。

二

毫米波是關(guān)鍵技術(shù)

毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復雜度信道估計技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進展。但是隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設計面臨重大挑戰(zhàn)，開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究，已經(jīng)成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。

毫米波的優(yōu)勢：毫米波由于其頻率高、波長短，具有如下特點：

頻譜寬，配合各種多址復用技術(shù)的使用可以極大提升信道容量，適用于高速多媒體傳輸業(yè)務；可靠性高，較高的頻率使其受干擾很少，能較好抵抗雨水天氣的影響，提供穩(wěn)定的傳輸信道；方向性好，毫米波受空氣中各種懸浮顆粒物的吸收較大，使得傳輸波束較窄，增大了竊聽難度，適合短距離點對點通信；波長極短，所需的天線尺寸很小，易于在較小的空間內(nèi)集成大規(guī)模天線陣。

毫米波的缺點：毫米波也有一個主要缺點，那就是不容易穿過建筑物或者障礙物，并且可以被葉子和雨水吸收，對材料非常敏感。這也是為什么5G網(wǎng)絡將會采用小基站的方式來加強傳統(tǒng)的蜂窩塔。

什么是TIM熱管理?

定義

熱管理？顧名思義，就是對“熱“進行管理，英文是：Thermal Management。熱管理系統(tǒng)廣泛應用于國民經(jīng)濟以及國防等各個領(lǐng)域，控制著系統(tǒng)中熱的分散、存儲與轉(zhuǎn)換。先進的熱管理材料構(gòu)成了熱管理系統(tǒng)的物質(zhì)基礎(chǔ)，而熱傳導率則是所有熱管理材料的核心技術(shù)指標。

導熱率，又稱導熱系數(shù)，反映物質(zhì)的熱傳導能力，按傅立葉定律，其定義為單位溫度梯度（在1m長度內(nèi)溫度降低1K）在單位時間內(nèi)經(jīng)單位導熱面所傳遞的熱量。熱導率大，表示物體是優(yōu)良的熱導體；而熱導率小的是熱的不良導體或為熱絕緣體。

5G手機以及硬件終端產(chǎn)品的小型化、集成化和多功能化，毫米波穿透力差，電子設備和許多其他高功率系統(tǒng)的性能和可靠性受到散熱問題的嚴重威脅。要解決這個問題，散熱材料必須在導熱性、厚度、靈活性和堅固性方面獲得更好的性能，以匹配散熱系統(tǒng)的復雜性和高度集成性。

5G毫米波通訊產(chǎn)品電子元器件散熱設計の探討

1.元器件布局減小熱阻的措施：
(1)元器件安裝在最佳自然散熱的位置上；
(2)元器件熱流通道要短、橫截面要大和通道中無絕熱或隔熱物；
(3)發(fā)熱元件分散安裝；

2.元器件排放減少熱影響：
(1)有通風口的機箱內(nèi)部，電路安裝應服從空氣流動方向：進風口→放大電路→邏輯電路→敏感電路→集成電路→小功率電阻電路→有發(fā)熱元件電路→出風口，構(gòu)成良好散熱通道；
(2)發(fā)熱元器件要在機箱上方，熱敏感元器件在機箱下方，利用機箱金屬殼體作散熱裝置。

3.合理布局準則：
(1)將發(fā)熱量大的元件安裝在條件好的地方，如靠近通風孔；
(2)將熱敏元件安裝在熱源下面。零件安裝方向橫向面與風向平行，利于熱對流。
(3)在自然對流中，熱流通道盡可能短，橫截面積應盡量大；
(4)冷卻氣流流速不大時，元件按叉排方式排列，提高氣流紊流程度、增加散熱效果；
(5)發(fā)熱元件不安裝在機殼上時，與機殼之間的距離應>35~40cm

4.冷卻內(nèi)部部件的空氣進口須加過濾裝置，且不必拆開機殼即可更換或清洗。

5.設計上避免器件工作熱環(huán)境的穩(wěn)定性，以減輕熱循環(huán)與沖擊而引起的溫度應力變化。溫度變化率不超過1℃/min，溫度變化范圍不超過20℃，此指標要求可根據(jù)產(chǎn)品不同由廠家自行調(diào)整。
6.元器件的冷卻劑及冷卻方法應與所選冷卻系統(tǒng)及元件相適應，不會因此產(chǎn)生化學反應或電解腐蝕。

7.冷卻系統(tǒng)的電功率一般為所需冷卻熱功率的3%一6%；

8.冷卻時，氣流中含有水分，溫差過大，會產(chǎn)生凝露或附著，防止水份及其它污染物等導致電氣短路、電氣間隙減小或發(fā)生腐蝕。
措施：
a)冷卻前后溫差不要過大；
b)溫差過大會產(chǎn)生凝露的部位，水分不會造成堵塞或積水，如果有積水，積水部位的材料不會發(fā)生腐蝕；
c)對裸露的導電金屬加熱縮套管或其他遮擋絕緣措施；