影響印刷質(zhì)量的因素有很多，如焊膏質(zhì)量、模板質(zhì)量、SMT印刷工藝參數(shù)、環(huán)境溫度、濕度、設(shè)備的精度等。而且印刷錫膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網(wǎng)，并結(jié)合最合適的印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定，能使整個(gè)印刷工藝過(guò)程更穩(wěn)定、可控、標(biāo)準(zhǔn)化，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下大概有哪些原因：

影響錫膏粘度的因素：

1.錫膏合金粉末含量對(duì)粘度的影響——錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加；

2.錫膏合金粉末顆粒大小對(duì)粘度的影響——顆粒度增大時(shí)粘度會(huì)降低；

?細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸小，必須采取小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。

?小顆粒合金粉末的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。

?小顆粒合金粉末的缺點(diǎn)：易塌邊、表面面積大的易被氧化。

3.溫度對(duì)錫膏粘度的影響：溫度升高，粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3℃；

4.剪切速率對(duì)錫膏粘度的影響：剪切速率增加粘度下降。

錫膏的有效期限及保存與使用環(huán)境：

?一般錫膏在未開(kāi)蓋狀態(tài)下，0-10℃條件下可以保存6個(gè)月，開(kāi)封后要盡快使用完；

?錫膏的使用環(huán)境是：要求SMT室的溫度為20-26℃，濕度為40-60%；

?未開(kāi)蓋錫膏，在環(huán)境溫度濕度條件下保存時(shí)間≤48小時(shí)；

?開(kāi)蓋后錫膏，在環(huán)境溫度濕度條件下的放置時(shí)間≤18小時(shí)；

?在鋼網(wǎng)上的使用時(shí)間≤12小時(shí)；

?印刷后錫膏在線上停留時(shí)間≤2小時(shí)；

?開(kāi)罐后至回流焊前的時(shí)間≤18小時(shí)。

焊膏印刷是保證SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在保證印刷電路板設(shè)計(jì)規(guī)格、元器件和印刷電路板質(zhì)量的前提下，約60% ~ 709%的質(zhì)量問(wèn)題是由SMT貼片加工和印刷過(guò)程引起的。SMT貼片加工中使用的焊膏量應(yīng)均均勻一致。焊膏應(yīng)清晰，相鄰圖形不應(yīng)盡可能粘在一起。焊膏圖案和焊盤(pán)圖案應(yīng)一致，盡量不要錯(cuò)位。

在正常情況下，焊盤(pán)上每單位面積的焊膏的量應(yīng)該是大約0.8 mg/mm3，對(duì)棋子間距部件，并且應(yīng)該是大約0.5mgmm2。刷在SMT貼片加工基板上的焊膏可以允許與期望的重量值相比具有一定的偏差。至于覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的焊膏面積，應(yīng)該在75%以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏完全位于焊盤(pán)上，無(wú)鉛焊膏完全覆蓋焊盤(pán)。