近年來可穿戴設(shè)備概念持續(xù)火熱，這種便攜式設(shè)備不僅僅作為硬件使用，更可通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強(qiáng)大的功能。如今可穿戴設(shè)備越來越小，也從很不切實際的概念，成為我們每天都會接觸的日常。不知不覺中，我們的衣食住行都被智能穿戴設(shè)備“嵌入”了。

就連剛剛結(jié)束的冬奧會也在賽場中采用了“可穿戴式運(yùn)動傳感器”，以大量收集短道速滑運(yùn)動員的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。智能穿戴設(shè)備的展示舞臺，隨處可見。

近日，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE緊跟市場“潮流”，推出了ePOP3這款嵌入式“時尚寵兒”，從“源頭”上與行業(yè)客戶共同推動智能化與應(yīng)用市場的深度融合。

（FORESEEePOP3）

前沿的性能和設(shè)計

ePOP3將eMMC與LPDDR整合在同一封裝內(nèi)，目前提供市場主流8GB+8Gb和8GB+4Gb的容量組合，最大厚度控制在0.9mm內(nèi)，并搭配低功耗模式（對比正常模式，功耗最大可降低30%），有效提升終端設(shè)備的續(xù)航能力。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，DRAM速率最高可達(dá)1600Mbps，將性能、耐用性與穩(wěn)定性的平衡得恰到好處，實現(xiàn)1+1大于2的效果。

（主要參數(shù)）

為智能穿戴設(shè)備而生

ePOP3滿足設(shè)備對于儲存及緩存數(shù)據(jù)需求，面對集成度較高的設(shè)備均能夠輕松面對，更適用于智能穿戴、教育電子等對于小型化、低功耗有著更高要求的終端應(yīng)用。

（主要應(yīng)用）

節(jié)省終端設(shè)備PCB空間40%~60%

隨著用戶對智能化設(shè)備的外觀、體積、重量、性能等要求逐漸提高，終端廠商一方面需要提高原材料的水平和質(zhì)量，另一方面則需要將每一塊PCB板空間利用率發(fā)揮到極致。而ePOP3“二合一”的封裝技術(shù)集成了RAM和ROM，并可搭載于兼容主機(jī)CPU的上方，優(yōu)化了PCB板走線設(shè)計，大幅度節(jié)省裝置內(nèi)部空間，讓智能化終端在具備多任務(wù)處理的同時，不必?fù)?dān)心內(nèi)部組件空間不足。

（2in 1）

優(yōu)化終端客戶的采購物料清單

ePOP3采用TFBGA堆疊封裝技術(shù)，可為客戶從嵌入式多媒體芯片和動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）兩種物料采購簡化至單一物料采購，精簡了元器件的供應(yīng)鏈條，在供應(yīng)周期可控的同時降低了成本。

（一體化封裝）

優(yōu)選資源保障長期穩(wěn)定的品質(zhì)和供應(yīng)

FORESEE ePOP3采用原廠資源，所有顆粒從準(zhǔn)入到成品，每一步都經(jīng)過江波龍全面的質(zhì)量管理體系驗證，通過貫穿客戶需求、產(chǎn)品開發(fā)、物料選型和生產(chǎn)交付等每個環(huán)節(jié)管理，加強(qiáng)備貨和備份，保障長期穩(wěn)定的供應(yīng)需求。

1/ 該產(chǎn)品搭配的Flash相對于常規(guī)的TLC Flash，在壽命及穩(wěn)定性上都有較大優(yōu)勢。

2/ DRAM采用新一代20nm制程，對比上一代舊的30nm制程，在成本可控的前提下，性能得到進(jìn)一步提升。

全面軟硬件測試方案帶來“質(zhì)”的飛躍

FORESEE ePOP3采用了江波龍自主研發(fā)的SLT芯片測試方案，創(chuàng)新地達(dá)成了在同一個產(chǎn)品里面eMMC（FT、RDT）和LPDDR高頻率同時進(jìn)行大規(guī)模測試，實現(xiàn)了批量自動測試機(jī)臺，并自主開發(fā)測試程序，同測數(shù)可達(dá)256顆且可拓展，能夠?qū)崿F(xiàn)同一產(chǎn)品里的eMMC測試、DRAM速度測試、功能測試、功耗測試等測試能力，為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。

（自動化測試機(jī)臺）

展望

江波龍嵌入式存儲產(chǎn)品線成立11年以來，在智能穿戴、IOT、智能手機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域已有長足的經(jīng)驗，具備符合客戶各類要求的交付能力。隨著AI/VR/AR等技術(shù)的逐漸成熟和普及，智能穿戴設(shè)備將成為人工智能領(lǐng)域的重要節(jié)點(diǎn)。今年，嵌入式存儲產(chǎn)品線還將持續(xù)升級擴(kuò)展現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)格和選型，ePOP4x、eMMC、eMCP以及UFS等主力產(chǎn)品悉數(shù)在列，更多容量組合和性能搭配全面覆蓋智能化終端應(yīng)用，為客戶提供多樣化選擇。