存儲芯片技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室（創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室）集研發(fā)設(shè)計(jì)、失效分析、工程驗(yàn)證和聯(lián)合開發(fā)于一體，是江波龍電子重要的質(zhì)量保證技術(shù)服務(wù)平臺。實(shí)驗(yàn)室配備先進(jìn)的研發(fā)試驗(yàn)設(shè)施和高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)場所面積為846.72㎡，2021年5月底建成并正式投入使用。

電子產(chǎn)品熱仿真屬于計(jì)算流體動力學(xué)（CFD）的一個(gè)分支，這意味著使用數(shù)值軟件來構(gòu)建電子產(chǎn)品的數(shù)值模型，并使用數(shù)值性能和圖像顯示來評估電子產(chǎn)品的性能，例如散熱和噪音，熱模擬可以被視為一種虛擬實(shí)驗(yàn)。

有朋友就問了

熱仿真是蝦米玩意？

小編今天就來班門弄斧，略說一二

傳說在遠(yuǎn)古時(shí)期

十個(gè)太陽曬滿地，燒焦了森林和大地

有個(gè)大佬叫后羿…

咳咳...說岔了，言歸正傳

微型器件就像太陽，在電子設(shè)備這個(gè)“世界”里運(yùn)轉(zhuǎn)。而微型器件散發(fā)到周圍環(huán)境中的熱量對電子設(shè)備的壽命、運(yùn)行都會有一定的影響。

所以，所有存儲元器件在研發(fā)測試時(shí)都會做一波熱仿真分析。

這樣做一方面，實(shí)現(xiàn)了單顆芯片、系統(tǒng)級芯片、PCBA或功能模組的3D物理建模，并進(jìn)行導(dǎo)熱和溫度模擬計(jì)算，相當(dāng)于氣象局預(yù)測了一下未來N天的天氣溫度，保障我們放心出門。

另一方面，熱仿真分析能根據(jù)需求構(gòu)建3D物理結(jié)構(gòu)，來模擬接觸表面溫度數(shù)值和接觸面熱阻并預(yù)測溫度變化趨勢。比如芯片表面，芯片和PCB接觸面統(tǒng)統(tǒng)都能預(yù)測。

簡單來說，就是不僅能夠預(yù)測地面溫度，還能預(yù)測大氣層溫度，海洋溫度等，還有每日氣溫、分時(shí)氣溫、風(fēng)力風(fēng)向、降水量等多種天氣指數(shù)。

同時(shí)，熱仿真還能夠模擬各種環(huán)境下的散熱變化強(qiáng)迫風(fēng)冷，自然冷卻，熱管數(shù)值模擬，太陽熱輻射，液冷模擬……

如此便能確保設(shè)備在不同的環(huán)境下都能夠“透芯涼”。而江波龍電子的熱仿真基于專業(yè)軟件ANSYS Electronics Premium IcePak，并可針對PCB板或系統(tǒng)級電路進(jìn)行電子散熱仿真優(yōu)化分析，讓你的終端設(shè)備“四季如春”。