研揚(yáng)科技緊湊型COM Type 10迷你板型的NANOCOM-TGU帶來(lái)了高速處理、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)能力。NANOCOM-TGU采用第11代Intel Core U處理器(原名為Tiger Lake)，搭載16 GB LPDDR4x內(nèi)存及高達(dá)128 GB NVMe存儲(chǔ)，提供了無(wú)限性能。它還采用Intel i225LM芯片組，支持2.5 Gbps以太網(wǎng)，并支持兩個(gè)SATA III驅(qū)動(dòng)器，兩個(gè)USB3.2端口和八個(gè)USB2.0端口。它還具有DDI和eDP視頻輸出功能，借助Intel Iris Xe（可選SKU）提供出色的圖形性能。NANOCOM-TGU配合工業(yè)Intel Core處理器，還可以在-40°C至85°C的惡劣環(huán)境下提供穩(wěn)定工作的性能。

功能特點(diǎn)

第11代Intel CoreU動(dòng)力支持

NANOCOM-TGU由第11代Intel Core U處理器(原名為T(mén)iger Lake)提供動(dòng)力，具有高達(dá)16 GB的LPDDR4x內(nèi)存和高達(dá)128 GB的板載NVMe存儲(chǔ)，提供比上一代更快的數(shù)據(jù)處理速度。

更多,更快的連接

NANOCOM-TGU提供了更多、更快的連接，包括支持2.5 Gbps高速以太網(wǎng)的Intel i225LM芯片組以及共十個(gè)USB端口（USB3.2 x 2、USB2.0 x 8），可與更多傳感器、設(shè)備、控制器等連接，非常適合邊緣計(jì)算應(yīng)用。

更快的存儲(chǔ)

NANOCOM-TGU通過(guò)PCIe [x2]提供高達(dá)128GB的板載NVMe存儲(chǔ)，提供更快的讀寫(xiě)速度，提高性能并加速數(shù)據(jù)處理。

行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)

研揚(yáng)科技為客戶提供一系列的服務(wù)，以確保產(chǎn)品符合客戶需求。從載板和附件到OEM/ODM服務(wù)，研揚(yáng)科技行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)和支持有助于加速開(kāi)發(fā)，縮短上市時(shí)間。

產(chǎn)品介紹

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第11代Intel Core處理器系列 (原名為T(mén)iger Lake UP3)

板載LPDDR4x內(nèi)存,最大支持16 GB

2.5千兆以太網(wǎng) x 1

eDP x 1 , DDI x 1

高清音頻接口

SATA3.0 x 2, 板載PCIe SSD x 1 (最高支持 256 GB)

USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 2 (最高支持USB 3.2 Gen 2)

PCI-Express [x1] x 4

COM Express Type 10, 迷你尺寸, 85 mm x 55 mm

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