一.功能/用途及生產(chǎn)產(chǎn)品: 用以量測(cè)主板在制程中,(如 ICT,SMT,FUNCTION TEST,ASSEMEBLY 等) 因板彎板翹所造成的 變形量, 并用以驗(yàn)證是否對(duì) BGA 錫點(diǎn)產(chǎn)生相對(duì)影響。用戶可透過(guò)專用的軟件中的“最大主 應(yīng)力, 最小主應(yīng)力, 剪應(yīng)力, 對(duì)應(yīng)角度, diagonal 等專有計(jì)算功能”, 來(lái)判定所量測(cè)到的訊號(hào) 數(shù)據(jù)是否符合國(guó)際規(guī)范，是否合乎標(biāo)準(zhǔn)? 以作為服務(wù)器,筆計(jì)本計(jì)算機(jī), PDA, 及手持電話等 3C 產(chǎn)品出口質(zhì)量的重要參考信息。

工作原理: 將 strain gages 的信號(hào), 透過(guò)測(cè)試儀前端的惠斯登電橋模塊加以平衡, 可轉(zhuǎn)換成相對(duì)應(yīng)的電 壓信號(hào), 透過(guò)測(cè)試儀內(nèi)部的模擬/數(shù)字電路后, 可將電壓訊號(hào)轉(zhuǎn)為數(shù)位訊號(hào), 再由專用的軟 件來(lái)擷取并分析這些訊號(hào)。