inTEST 熱流儀集成電路 IC 芯片高低溫沖擊測(cè)試
隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)愈加重視, 國(guó)內(nèi)各高校通過積極籌備半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等舉措來推動(dòng)集成電路的產(chǎn)業(yè)研究和人才教育的發(fā)展, 上海伯東美國(guó) inTEST ThermoStream熱流儀提供清潔干燥的冷熱循環(huán)沖擊氣流, 可達(dá)到快速精準(zhǔn)的測(cè)試溫度, 適合模擬各種溫度測(cè)試和調(diào)節(jié)的應(yīng)用, 獲得高校普遍認(rèn)可, 已廣泛參與集成電路研發(fā)重點(diǎn)項(xiàng)目的研究.
inTEST 熱流儀應(yīng)用于集成電路科研項(xiàng)目案例: 國(guó)內(nèi)某高校經(jīng)過伯東推薦選用 inTEST 高低溫測(cè)試機(jī) ATS-545 用于研發(fā)高性能微處理器, 網(wǎng)絡(luò)通信芯片, 功率器件, 藍(lán)牙芯片等科研項(xiàng)目. 如工業(yè)級(jí) ICU 芯片要求測(cè)試溫度 -40℃ 至 110℃, 溫變速率 -50℃ 至 125℃≤10s, 在帶電情況下, 分別設(shè)置高溫, 常溫, 低溫進(jìn)行溫度循環(huán).

![]() | ATS-545-M |
上海伯東美國(guó) inTEST 熱流儀通過每秒快速升溫或降溫 18°C, 對(duì) PCB 電路板中的某一單個(gè) IC (模塊) 或整塊集成電路提供精確且快速的環(huán)境溫度. 與傳統(tǒng)高低溫試驗(yàn)箱不同的是 inTEST 高低溫測(cè)試機(jī)可針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè) IC (模塊)可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件.
美國(guó) inTEST Thermal Solutions超過 50 年的熱測(cè)系統(tǒng)研發(fā)專家, 產(chǎn)品包含 ThermoStream 熱流儀, 又稱熱風(fēng)罩, 實(shí)現(xiàn)芯片高低溫沖擊, 冷熱沖擊, Thermochuck, ThermoSpot 接觸式高低溫測(cè)試機(jī)和 Thermonics Chillers 制冷機(jī). inTEST已收購(gòu) Thermonics 和 Temptronic. 上海伯東是美國(guó) inTEST 中國(guó)總代理.
鑒于客戶信息保密, 若您需要進(jìn)一步的了解 inTEST 熱流儀, 請(qǐng)聯(lián)絡(luò)上海伯東葉女士
現(xiàn)部分品牌誠(chéng)招合作代理商, 有意向者歡迎聯(lián)絡(luò)上海伯東 葉女士
上海伯東版權(quán)所有, 翻拷必究!
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
高低溫耐碎石沖擊試驗(yàn)機(jī)

半導(dǎo)體高精度高低溫測(cè)試設(shè)備:多領(lǐng)域可靠性測(cè)試的溫度解決方案

針對(duì)武漢彥陽(yáng)BMS智能保護(hù)板高低溫測(cè)試(版型24S200A)
循環(huán)風(fēng)控溫裝置在半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測(cè)試中的深度應(yīng)用解析

電力電子半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

inTEST ThermoStream高低溫沖擊熱流儀的特點(diǎn)
高低溫交變濕熱是什么測(cè)試?

冷熱沖擊和高低溫實(shí)驗(yàn)的區(qū)別

高低溫測(cè)試的重要性與應(yīng)用

高低溫試驗(yàn)箱降溫原理是什么

美國(guó) inTEST 高低溫沖擊熱流儀助力半導(dǎo)體芯片研發(fā)

inTEST ATS-545 熱流儀顯示行業(yè)光學(xué)檢測(cè)高低溫試驗(yàn)方案
淺析高低溫環(huán)境測(cè)試設(shè)備的使用與維護(hù)

高低溫試驗(yàn)箱的基本介紹

高低溫沖擊試驗(yàn)箱—耐用與高效并存

評(píng)論