一、加工要求

半導(dǎo)體行業(yè)PEEK導(dǎo)向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度為23mm，直徑為0.256 mm，正向精度±0.005mm?？锥刺幱谥w中心位置，精度：±0.02mm。

二、加工難點(diǎn)

正常微孔加工孔徑與孔深比一般不會(huì)超過1:10，此導(dǎo)向柱深孔加工高達(dá)1﹕90，屬于高難度加工范圍。

三、微納加工中心

速科德Kasite高精度微納加工中心具有高速，超高精度等加工優(yōu)勢(shì)，特別是在微小孔，深孔加工有著獨(dú)特的技術(shù)突破，解決了深孔加工存在的技術(shù)難點(diǎn)！

1、設(shè)備優(yōu)勢(shì)

1. X、Y軸高精度直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，Z軸絲杠，高精度光柵反饋，全閉環(huán)控制，可實(shí)時(shí)反饋
2. 內(nèi)部采用吸附一體的吸塵裝置，加工過程中實(shí)時(shí)清除粉塵
3. 高像素相機(jī)，高精度定位，±0.1 μm
4. X、Y、Z軸最高重復(fù)定位精度±0.1μm

2、電主軸優(yōu)勢(shì)

1. 德國SycoTec 4025高速主軸
2. 最高轉(zhuǎn)速100,000轉(zhuǎn)/分鐘，精度≤1μm
3. 體積小，重量輕

3、應(yīng)用領(lǐng)域

Kasite速科德微納加工中心廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片（PEEK、PCB、封裝底板），精密醫(yī)療儀器，光學(xué)設(shè)備等超高精度的精密加工。