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【實(shí)例分享】PCB可制造性設(shè)計(jì)及案例分析之孔槽篇(文末領(lǐng)取資料)

電子發(fā)燒友論壇 ? 2022-08-15 10:09 ? 次閱讀
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過(guò)孔(via)是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中很難繞開(kāi)的一個(gè)點(diǎn),在Layout的布線過(guò)程中,想要線路完全不交叉,往往很難實(shí)現(xiàn),所以,在單面板的基礎(chǔ)上,通過(guò)過(guò)孔(via)實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通,逐漸發(fā)展出了雙面板、多層板,而過(guò)孔(via),也因此成為了PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,采用過(guò)孔通常是實(shí)現(xiàn)兩類(lèi)作用:電氣連接、支撐或定位,一個(gè)是滿足電氣特性,一個(gè)是實(shí)現(xiàn)物理需求。

因此,有時(shí)還會(huì)對(duì)過(guò)孔進(jìn)行細(xì)化分類(lèi),分為:過(guò)孔、支撐孔,而又把支撐孔分為,器件焊接孔(該類(lèi)孔基本為金屬化孔)和器件安裝孔(該類(lèi)孔非金屬化居多)。

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(圖源:來(lái)自網(wǎng)絡(luò))

從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū),這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。

顯然,在高速、高密度的pcb設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過(guò)孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。

但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加,而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制:孔越小,鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng),也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。

所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn),需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局,他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行生產(chǎn);而有的布局文件則需要工程部門(mén)進(jìn)行更多的檢查,才能將其發(fā)送到生產(chǎn)車(chē)間。

通常,這些問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致延遲以及良率或可靠性問(wèn)題。由于這類(lèi)設(shè)計(jì)引起的預(yù)算和生產(chǎn)計(jì)劃問(wèn)題,其實(shí)是可以避免的。

作為一家高可靠多層板制造商,華秋電子專(zhuān)注于 PCB 研發(fā)、制造,為客戶提供高可靠、短交期的打板體驗(yàn)?!盀殡娮赢a(chǎn)業(yè)降本增效”是我們的使命,我們深知:在主生產(chǎn)鏈條中,產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及設(shè)計(jì)工程成本雖然占比不高,但對(duì)總成本卻會(huì)產(chǎn)生很大的影響。

鑒于產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段對(duì)最終產(chǎn)品質(zhì)量和成本重要作用,下文就結(jié)合一些實(shí)際案例,針對(duì)設(shè)計(jì)中的一些問(wèn)題,分享專(zhuān)家的解決方法,以助力全流程降本增效。

孔設(shè)計(jì)案例1:孔(PTH/NPTH)設(shè)計(jì)與線路連接不要反常規(guī)

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問(wèn)題:

①如上左圖,孔盤(pán)等大對(duì)應(yīng)線路有電器性能連接,卻要做非金屬孔;如上右圖,孔盤(pán)等大對(duì)應(yīng)線路無(wú)電器性能連接,卻要做金屬孔。

專(zhuān)家建議:

①按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),如果要做非金屬孔,首先確保對(duì)應(yīng)線路無(wú)電器性能連接,盤(pán)和孔設(shè)計(jì)一樣大或者無(wú)盤(pán);如果要做金屬孔,就確保有電器性能連接,或者盤(pán)比孔大單邊5mil左右;

另外注意,如果要做金屬孔但對(duì)應(yīng)線路位置無(wú)盤(pán),后端就必須走正片電鍍工藝流程,交期相對(duì)負(fù)片流程會(huì)延長(zhǎng)一天以上,因此不建議這樣設(shè)計(jì)。

正確設(shè)計(jì):

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左圖非金屬孔 右圖金屬孔

②額外附帶孔表,標(biāo)注清楚哪些是金屬孔,哪些是非金屬孔;注意同樣要盡量規(guī)避孔盤(pán)等大誤導(dǎo),無(wú)電器性能連接卻做金屬孔設(shè)計(jì)誤導(dǎo)導(dǎo)致沒(méi)必要的EQ溝通耗時(shí)。

正確設(shè)計(jì):

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孔設(shè)計(jì)案例2:槽(金屬/非金屬)層設(shè)計(jì)區(qū)分開(kāi),規(guī)范化

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問(wèn)題:

①圖右上角7個(gè)槽,客戶要求中間三個(gè)做成非金屬槽,紅色位置(對(duì)應(yīng)線路層有盤(pán))四個(gè)槽要求做成金屬槽,但是此類(lèi)槽統(tǒng)一設(shè)計(jì)在gdd層,正常一般默認(rèn)全部是要做成非金屬槽,后端會(huì)把盤(pán)掏開(kāi)防止銑槽時(shí)露銅。

專(zhuān)家建議:

①分開(kāi)設(shè)計(jì),非金屬槽放在gdd或者gm1層,金屬槽放在drl層,或單獨(dú)輸出Slot層

正確設(shè)計(jì):

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孔設(shè)計(jì)案例3:孔符規(guī)范化,不要把槽“藏起來(lái)”

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問(wèn)題:

①設(shè)計(jì)文件孔符標(biāo)識(shí)太大,后端核對(duì)孔與孔符是否一一對(duì)應(yīng)時(shí),無(wú)從下手,無(wú)法發(fā)現(xiàn)導(dǎo)入比例問(wèn)題導(dǎo)致的孔位置、大小偏差;

②槽設(shè)計(jì)在孔符中角落,孔表又沒(méi)標(biāo)識(shí),容易遺漏。

專(zhuān)家建議:

①設(shè)計(jì)孔符的時(shí)候不要設(shè)計(jì)那么大,能對(duì)應(yīng)鉆孔一對(duì)一看清楚;

②提供孔表,標(biāo)記槽的位置及參數(shù),或者放進(jìn)通孔drl層里面;

正確設(shè)計(jì):

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孔設(shè)計(jì)案例4:孔符規(guī)范化,不要把槽“藏起來(lái)”

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問(wèn)題:

①孔符設(shè)計(jì)很好,但實(shí)際有孔設(shè)計(jì)的位置又要做槽,設(shè)計(jì)不合理且槽沒(méi)額外說(shuō)明

專(zhuān)家建議:

①同位置不要設(shè)計(jì)孔又設(shè)計(jì)槽;提供孔表,標(biāo)記槽的位置及參數(shù)且對(duì)應(yīng)槽直接設(shè)計(jì)在drl層;

正確設(shè)計(jì):

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孔設(shè)計(jì)案例5:PCB文件設(shè)計(jì)時(shí),不要把槽“鎖起來(lái)”

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問(wèn)題:

PCB文件轉(zhuǎn)geber文件時(shí),槽鎖定容易漏掉

專(zhuān)家建議:

AD16前版本設(shè)計(jì)的文件,提供PCB文件時(shí),額外注意槽設(shè)計(jì)解鎖,以便轉(zhuǎn)文件時(shí)不漏槽設(shè)計(jì);

正確設(shè)計(jì):

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孔設(shè)計(jì)案例6:阻焊油墨塞孔過(guò)孔極差不要超過(guò)0.2mm


問(wèn)題:

①阻焊塞孔極差大,大孔塞孔不飽滿或者小孔油墨塞孔太多冒出來(lái)

專(zhuān)家建議:

①設(shè)計(jì)過(guò)孔塞孔時(shí),塞孔極差不要超過(guò)0.2mm

正確設(shè)計(jì):

Via(max)-Via(min)要求≤0.2mm

以上就是6個(gè)PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)優(yōu)化案例,總的來(lái)說(shuō),用一些最佳實(shí)踐方法并在設(shè)計(jì)階段使用常識(shí)性步驟可以節(jié)省大量時(shí)間,做到預(yù)防設(shè)計(jì)為主、修改設(shè)計(jì)為輔,使得合格率更高,效率更快。



關(guān)于PCB可制造性設(shè)計(jì)及案例分析之孔槽篇,今天就給大家講到這里。后續(xù)我們將繼續(xù)分享10個(gè)線路設(shè)計(jì)優(yōu)化案例,請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注電子發(fā)燒友論壇


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