在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（bare chip IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下鍵合固化時，基板涂層的成分沉積在鍵合填料的表面。有時，銀漿和其他粘合劑會溢出并污染粘合填料。在熱壓結(jié)合工藝之前通過等離子清洗去除這些污染物可以顯著提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，通過提高裸芯片基板與IC表面的潤濕性，提高LCD-COG模塊的附著力，減少線路腐蝕問題。

等離子清洗技術(shù)可去除金屬、陶瓷、塑料和玻璃等表面的有機(jī)污染物，并能顯著改變這些表面的粘合強(qiáng)度和焊接強(qiáng)度。電離過程易于控制并且可以安全地重復(fù)。金徠等離子技術(shù)是目前最理想的技術(shù)，有效的表面處理是提高產(chǎn)品可靠性和工藝效率的關(guān)鍵。等離子技術(shù)可以通過表面活化提高大多數(shù)物質(zhì)的性能（清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、拉伸性、潤滑性、耐磨性）。

1、LCD顯示器熱壓：

熱壓過程覆蓋一層柔性薄膜或?qū)щ娤鹉z。該薄膜構(gòu)成了由兩塊薄玻璃板構(gòu)成的

電路板

和顯示面板之間的柔性連接。在生產(chǎn)過程中，指紋、氧化物、有機(jī)污染物以及各種交叉污染物會顯著影響生產(chǎn)過程中相關(guān)工序的質(zhì)量，降低薄膜與顯示面板之間的附著力。等離子預(yù)處理工藝能徹底去除玻璃表面的有機(jī)污染物和其他雜質(zhì)，提高附著力，從而提高粘接質(zhì)量，降低廢品率。這也適用于熱壓焊接和精密焊接的工藝流程。

2、LCD顯示器組裝：

在組裝過程中，如玻璃基板蒸發(fā)或濺射ITO膜，由于玻璃表面臟污，清洗困難，無法達(dá)到清洗效果。等離子清洗能有效去除表面油脂和灰塵。ITO玻璃涂覆光刻膠前的金徠等離子體處理能有效地改善表面潤濕性，去除污染物，減少氣泡產(chǎn)物，去除圖案轉(zhuǎn)移后殘留的化學(xué)物質(zhì)。在液晶模組鍵合過程中，在鍵合過程中會去除掉溢出的膠水、偏光片、防指紋膜等有機(jī)污染物。清潔并激活表面。

3、LCD顯示器玻璃：

在LCD顯示器表面噴一層特殊的涂料。該涂層可以提高LCD顯示器的耐劃傷性，提高PC（聚碳酸酯）和PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）LCD顯示器的表面質(zhì)量。為了確保涂層具有良好的附著力，必須對表面進(jìn)行預(yù)處理。采用金徠低溫等離子技術(shù)進(jìn)行表面處理，可以簡化LCD顯示器生產(chǎn)的工藝流程，大大降低廢品率。