藍(lán)牙 4.0 及以上版本開發(fā)了低功耗（Low Energy）工作模式。在此模式下，藍(lán)牙模塊有著極低的通信及待機(jī) 功耗。這項(xiàng)技術(shù)升級(jí)可以極大的拓展藍(lán)牙的應(yīng)用前景。隨著芯片方案商不斷升級(jí)手機(jī)芯片的能力，藍(lán)牙 4.0 版本也已經(jīng)成為絕大多數(shù)智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

藍(lán)牙射頻測(cè)試規(guī)范在 4.0 版本增加了 14 個(gè)新的測(cè)試項(xiàng)目，詳情可以參考下面表格。手機(jī)設(shè)計(jì)人員需要依據(jù) 規(guī)范對(duì)低功耗藍(lán)牙功能進(jìn)行必要的檢測(cè)。

R&S 公司的 CMW 射頻綜測(cè)儀可以在信令模式下進(jìn)行藍(lán)牙 4.0 版本的射頻測(cè)試，即通過 CMW 控制被測(cè)手機(jī) 打開發(fā)射、或進(jìn)入環(huán)回模式回傳數(shù)據(jù)，并進(jìn)行測(cè)量。信令測(cè)試可以獲得相對(duì)更客觀的測(cè)試結(jié)果（如接收機(jī)質(zhì) 量）。

Qualcomm 公司是手機(jī)芯片的主流供應(yīng)商，目前市場(chǎng)上大部分智能手機(jī)都在使用 Qualcomm 公司提供的全系 列解決方案，其中就包括 WLAN、藍(lán)牙等無(wú)線連接技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。

以下介紹使用 CMW 射頻綜測(cè)儀連接，并測(cè)試基于 Qualcomm 公司芯片的手機(jī)的低功耗（Low Energy）藍(lán)牙 功能。

需要使用的儀表、連接線纜及軟件描述如下：

CMW500 或 CMW270，配備有至少一個(gè) CMW-H200A 通用信令單元，測(cè)試軟件需要 CMW-KS600， KS610，KS611，KM610，KM611 各一個(gè)。CMW 藍(lán)牙 Firmware 版本為 v3.2.81 及以上

串口（Male）- USB（A）轉(zhuǎn)換電纜一根。CMW 暫時(shí)只支持使用串口連接控制被測(cè)手機(jī)。Qualcomm 的低功耗藍(lán)牙控制軟件則使用 USB 接口虛擬出來的 RS232 串口連接被測(cè)手機(jī)，手機(jī)上沒有物理形式 上的串口。如果控制手機(jī)的電腦也沒有 RS232 串口，則需要額外的一個(gè)串口（Female）到 USB（A） 的轉(zhuǎn)換電纜將 CMW 和控制用電腦連接起來。如下所示：

Qualcomm 公司的 QDART 芯片控制軟件工具包，版本在 4.2.83 及以上

控制電腦需安裝 ADB 控制軟件，以控制手機(jī)（默認(rèn)智能手機(jī)使用 Google 公司的 Android 操作系統(tǒng)）

USB 控制線一根，用于連接控制電腦和被測(cè)手機(jī)

射頻電纜一個(gè)，用于連接 CMW 和被測(cè)手機(jī)

開始連接之前，需要在 CMW 和控制電腦上安裝串口轉(zhuǎn) USB 口的驅(qū)動(dòng)軟件。該軟件應(yīng)由轉(zhuǎn)換電纜廠家提供， 不過該驅(qū)動(dòng)的通用性較好。如安裝驅(qū)動(dòng)后，系統(tǒng)仍無(wú)法找到串口，可以在 Windows 系統(tǒng)下手動(dòng)的升級(jí)該硬 件的驅(qū)動(dòng)程序，指定.inf 文件的路徑，并將驅(qū)動(dòng).sys 文件存放到“C:\Windows\System32\drivers”下，即可激 活串口/USB 轉(zhuǎn)接電纜。需注意的是，現(xiàn)有的 CMW 使用嵌入式 WindowsXP 操作系統(tǒng)。在安裝好驅(qū)動(dòng)后的 CMW 的硬件管理器中，可以看到已被識(shí)別的串口/USB 轉(zhuǎn)換設(shè)備：

將被測(cè)手機(jī)接到控制電腦上。正常情況下，串口轉(zhuǎn)換以及被測(cè)手機(jī)應(yīng)該能被識(shí)別，如下圖所示。

在 Windows 下運(yùn)行 DOS 環(huán)境，進(jìn)入 adb shell 模式，待手機(jī)被正?？刂坪螅ü鈽?biāo)前顯示#，而非$），在 adb shell 下輸入命令使手機(jī)進(jìn)入 FTM 模式。不同的 Qualcomm 芯片可能使用不同指令激活 FTM 模式，指令 “ftmdaemon”適用于 WCN3260/3280 等產(chǎn)品，指令“ftmdaemon -n”則適用其他產(chǎn)品。詳情請(qǐng)向 Qualcomm 公司咨詢。

配置 CMW500。通過儀表面板上的“GEN”和“MEAS”按鈕分別打開藍(lán)牙信令、藍(lán)牙 Multi Evaluation 測(cè)量 和藍(lán)牙 Rx 測(cè)量功能。按照下面設(shè)置藍(lán)牙信令模塊。其中：

• Burst Type 設(shè)為 Low Energy
• HW Interface 設(shè)為 USB to RS232 adapter
• EUT COMM Protocol 設(shè)為 HCI
• Virtual COM Port 設(shè)為 CMW 分配給 USB/串口轉(zhuǎn)換設(shè)備的串口，例子中為 COM4
• Baud Rate 設(shè)置的和 Qualcomm 控制軟件中的一致
• Protocol 設(shè)為 None
• 頻點(diǎn)，下行信號(hào)，期望功率等均可按需要設(shè)定，碼型設(shè)為 10 交替

配置被測(cè)手機(jī)，進(jìn)入控制電腦的“C:\Program Files\Qualcomm\QDART\bin”路徑下，運(yùn)行 “QC.BluetoothLE_DirectMode.exe”工具，按照下圖進(jìn)行設(shè)置。COM 需設(shè)置為系統(tǒng)識(shí)別的串口/USB 轉(zhuǎn)換口， 握手方式需設(shè)定為“RequestToSendXOnXOff”。此后點(diǎn)擊 Enable 按鈕，使得手機(jī)進(jìn)入低功耗藍(lán)牙的測(cè)試模 式。

當(dāng)被測(cè)手機(jī)進(jìn)入低功耗藍(lán)牙測(cè)試模式后，如 COM 口通信正常，在 CMW 藍(lán)牙信令界面下，將會(huì)出現(xiàn) “Connection Check”和“Refresh COM Port List”兩功能?？梢渣c(diǎn)擊“Connection Check”驗(yàn)證 COM 口，如 不顯示上面兩按鈕，同時(shí)“Event Log”顯示 COM 口關(guān)閉，則需要重啟 CMW 和手機(jī)嘗試重新連接。

連接正常后，可進(jìn)入發(fā)射機(jī)測(cè)量界面，打開“Multi Evaluation”功能，CMW 即通過 COM 口向被測(cè)手機(jī)發(fā)送 指令，使其進(jìn)入發(fā)射模式，通過 Qualcomm 控制工具，可看到有消息接收。在 CMW 上，可以看到所有發(fā)射 結(jié)果，并可見“Tx Test Active”。此時(shí)即可根據(jù)前面引述規(guī)范條目，進(jìn)行測(cè)試。

對(duì)帶內(nèi)發(fā)射測(cè)試，即觀測(cè)圖中 ACP 結(jié)果，可以將某個(gè)測(cè)試應(yīng)用單獨(dú)放大，以增強(qiáng)顯示效果。

如需進(jìn)行靈敏度測(cè)試，則將“Rx Quality”功能打開并運(yùn)行，即可命令手機(jī)進(jìn)入環(huán)回狀態(tài)并進(jìn)行測(cè)量。

除了手動(dòng)操作，還可以使用 CMWrun 自動(dòng)測(cè)試軟件對(duì)低功耗藍(lán)牙進(jìn)行測(cè)試（需 CMW-KT054 軟件）。目前 CMWrun 的 1.8.0 正式版中已經(jīng)提供了低功耗藍(lán)牙的測(cè)試用例，用戶可以很方便的編輯一個(gè)低功耗藍(lán)牙測(cè)試 腳本，如下所示。

在相關(guān)的測(cè)試?yán)?，允許用戶對(duì)連接條件，具體的測(cè)試條目進(jìn)行修改。

當(dāng)正確配置完 CMW 和藍(lán)牙控制軟件后，可以在 CMWrun 里運(yùn)行上述腳本，即可得到測(cè)試結(jié)果。