國(guó)產(chǎn)化元器件一站式選型上哪找？

芯片 + 封測(cè) + 嵌入式系統(tǒng)大展

ELEXCON深圳國(guó)際電子展

將于11月05-07日

在深圳會(huì)展中心（福田）

隆重開(kāi)展！

誠(chéng)邀蒞臨

作為三十多年專注晶振時(shí)鐘頻率器件的原廠服務(wù)商，揚(yáng)興科技的目標(biāo)：做好“服務(wù)提供商”的角色，為客戶提供高效可靠的解決方案，助力客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下脫穎而出。

本次展會(huì)，揚(yáng)興將攜旗下優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品方案亮相展會(huì)，誠(chéng)邀您光臨1號(hào)館1Y21。

展會(huì)亮點(diǎn)

四大核心板塊帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海：車規(guī)與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測(cè)專館、國(guó)產(chǎn)替代與本地化供應(yīng)鏈；

20+類500+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡：涉及5G/射頻、車規(guī)級(jí)芯片與元件、電源與儲(chǔ)能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國(guó)產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲(chǔ)、MEMS與傳感器、RISC-V與開(kāi)源硬件、嵌入式AI、機(jī)器視覺(jué)與智能系統(tǒng)、工業(yè)級(jí)HMI、SiP與先進(jìn)封測(cè)設(shè)備、材料與服務(wù)等。

同期論壇

20+專業(yè)論壇，200+重磅專家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢(shì)：汽車智能化、電動(dòng)汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封測(cè)、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測(cè)材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲(chǔ)等。