目前金徠等離子清洗機(jī)主要用于清洗電子元器件。傳統(tǒng)的電子元器件是用濕法清洗的，電路板上的一些元器件，比如晶振電路，是有金屬外殼的。被清洗部位的水很難干，用酒精和天然水手工清洗氣味大，清洗效率低，浪費(fèi)人力成本。

電子器件或ic芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基礎(chǔ)。現(xiàn)代ic芯片包含電子器件的封裝，這些封裝印刷在晶體上并連接到“封裝”，該“封裝”包含與IC芯片焊接到的印刷電路板的電連接。IC芯片的封裝還提供了磁頭從晶體的轉(zhuǎn)移，在某些情況下，還提供了晶體本身周圍的柔性印刷電路板。當(dāng)IC芯片包含柔性印刷電路板時(shí)，將晶體上的電連接到柔性印刷電路板上的焊盤上，然后將柔性印刷電路板焊接到封裝上。

在IC芯片制造領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)技術(shù)已經(jīng)成為不可替代的完美工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，同樣可以達(dá)到我們低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機(jī)物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產(chǎn)生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機(jī)殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。

等離子清洗機(jī)主要是利用活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

目前，向LED封裝和LCD行業(yè)推廣其工藝技術(shù)勢在必行。等離子清洗機(jī)將越來越廣泛地應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，并以其優(yōu)異的性能成為21世紀(jì)集成電路封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，是批量生產(chǎn)中提高產(chǎn)品良率和可靠性的重要工藝措施，在未來必不可少。