繼續(xù)為在線上下單PCB多層板的朋友們，分享一些關(guān)于PCB多層板生產(chǎn)工藝的事情。

不過，直接深入講解，沒有基礎(chǔ)的朋友，可能會(huì)看得云里霧里，所以，先給大家講講PCB生產(chǎn)工藝的起源與發(fā)展（參看下圖）。

如圖，自1903年，阿爾伯特·漢森首創(chuàng)“線路”的概念，到1936年，保羅·艾斯納真正發(fā)明PCB制作技術(shù)，再到如今，已經(jīng)過去一百多年，可以說(shuō)，PCB的生產(chǎn)工藝已經(jīng)非常成熟，即便是PCB多層板，也是如此（注：根據(jù)相關(guān)的文獻(xiàn)資料，在1964年，我國(guó)電子部所屬相關(guān)單位，就已開始研究生產(chǎn)PCB多層板）。

而關(guān)于PCB的生產(chǎn)工藝，在1947年，出于對(duì)航空航天技術(shù)發(fā)展的迫切需要，美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局于當(dāng)年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研討會(huì)，會(huì)上，列出了26種不同的制造方法，并歸結(jié)為如下六大類：

01

涂料法

把金屬粉末和膠黏劑混合，制成導(dǎo)電涂料，用通常的印刷方法將導(dǎo)電圖形涂在基板上（注：基板，指PCB板的絕緣介質(zhì)層；現(xiàn)在所用的埋容埋阻工藝，參考了此原理）。

02

模壓法

利用模壓工藝，在塑料絕緣基板上放一張金屬箔，用刻有導(dǎo)電圖形的模具對(duì)金屬箔進(jìn)行熱壓，這樣，受熱受壓部位的金屬箔被黏合在基板上形成導(dǎo)電圖形，其余部分的金屬箔，則脫落。

03

粉末燒結(jié)法

用一塊所需要圖形的模板，將膠黏劑在基板上涂覆成導(dǎo)電圖形，上面再撒一層金屬粉末，然后將金屬粉末燒結(jié)成導(dǎo)電圖形。

04

噴涂法

用模板覆蓋在絕緣基板上，把熔融金屬或?qū)щ娡苛蠂娡康交灞砻妫葱纬蓪?dǎo)電圖形。（注：現(xiàn)在所用的噴錫工藝，參考了此原理）

05 真空鍍膜法

采用模板覆蓋在絕緣基板上，在真空條件下，使用陰極濺射或真空蒸發(fā)工藝得到金屬膜圖形。（注：現(xiàn)在所用的濺射工藝，參考了此原理）

06

化學(xué)沉積法

利用化學(xué)反應(yīng)將所需要的金屬沉積到絕緣基板上形成導(dǎo)電圖形。（注：現(xiàn)在芯片生產(chǎn)中用到的氣相沉積法等工藝，參考了此原理）

上述方法，在當(dāng)時(shí)，由于生產(chǎn)工藝條件的限制，都沒有能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)，但其中的有些方法，直到現(xiàn)在還在不斷地被借鑒，并發(fā)展成為新的工藝、新的方法。

就目前而言，現(xiàn)代的PCB生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法、半加成法。

至于，何為加成法、減成法與半加成法，因篇幅所限，請(qǐng)朋友們繼續(xù)追蹤，下文將繼續(xù)為大家分享~