為保障總線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的通訊穩(wěn)定性，總線(xiàn)通訊接口通常會(huì)做隔離，而隔離又分為分立式隔離與模塊隔離，那么這兩種隔離方案孰優(yōu)孰劣呢？

CAN總線(xiàn)隔離

CAN總線(xiàn)隔離是工業(yè)通信中最常用的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)，各大工程師對(duì)于CAN總線(xiàn)隔離方案都極為熟悉，但是還是會(huì)遇到采用了隔離方案依舊通訊異常的情況。

所以CAN通訊接口通常會(huì)做隔離，用來(lái)保證總線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的通訊穩(wěn)定性，隔離主要目的一般有如下四方面：1、安規(guī)考慮：保護(hù)設(shè)備以及人身安全，隔開(kāi)潛在的高壓危險(xiǎn)。
2、提高通信的穩(wěn)定性：消除地電勢(shì)差的影響。
3、提高器件的可靠性：消除地環(huán)路影響。
4、低耦合：提高系統(tǒng)間的兼容性。目前實(shí)現(xiàn)CAN總線(xiàn)隔離方案有兩種：采用分立元器件或者集成模塊產(chǎn)品。兩者優(yōu)劣對(duì)比可以從下圖直觀看出：分立式元器件隔離需要考慮電路的設(shè)計(jì)，各個(gè)元器件的特性和干擾等，在開(kāi)發(fā)周期和生產(chǎn)成本上會(huì)有所劣勢(shì)，而相對(duì)的模塊化設(shè)計(jì)，則會(huì)對(duì)外圍電路進(jìn)行封裝，一般只考慮模塊的一般特性，極限特性，EMC特性，動(dòng)態(tài)特性，四個(gè)方面的參數(shù)，這些參數(shù)也會(huì)在模塊出廠(chǎng)的時(shí)候會(huì)有測(cè)試和檢驗(yàn)，客戶(hù)也無(wú)須過(guò)多擔(dān)心。

采用模塊化設(shè)計(jì)對(duì)于客戶(hù)來(lái)說(shuō)會(huì)帶來(lái)諸多好處，大概有如下三方面：

1、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，用單一模塊取代復(fù)雜的電源電路； 2、庫(kù)存、生產(chǎn)管理簡(jiǎn)單，只需采購(gòu)一個(gè)物料；

3、穩(wěn)定可靠，幫助客戶(hù)快速完成項(xiàng)目。

針對(duì)模塊化CAN總線(xiàn)隔離，我司推出最新SIP工藝產(chǎn)品SM1500全隔離CAN收發(fā)芯片：

SM1500集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線(xiàn)隔離電路，支持CAN及CAN FD協(xié)議，波特率覆蓋40K~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿(mǎn)足各類(lèi)復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)CAN總線(xiàn)隔離需求。

SM1500隔離CAN收發(fā)芯片突出的三大優(yōu)點(diǎn)：

• 封裝形式為DFN,支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，體積僅為12.45*9.85*3.00mm；
• 采用成熟的SiP工藝打造，經(jīng)過(guò)完善的EMC測(cè)試，結(jié)合產(chǎn)品-40~125°C超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋；
• 基于ZLG自主電源IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，內(nèi)置短路保護(hù)，過(guò)溫保護(hù)等電路，可兼容3.3V和5V系列。

在模塊化CAN總線(xiàn)隔離的同時(shí)也推出了SM4500全隔離RS-485收發(fā)芯片：

SM4500集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一”的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線(xiàn)隔離電路，產(chǎn)品最高支持10Mbps波特率，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿(mǎn)足各類(lèi)復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)RS-485總線(xiàn)隔離需求。