劃片機(DicingSaw)在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片(Die),這一過程在內(nèi)存儲存卡(如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等)的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機在存儲芯片制
發(fā)表于 06-03 18:11
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一、技術(shù)革新:微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢,在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件,T軸重復(fù)
發(fā)表于 05-19 15:34
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/MicroLED領(lǐng)域首創(chuàng)MIP全自動切割解決方案,精準(zhǔn)控制切割深度?。?自動化系統(tǒng)創(chuàng)新?國內(nèi)首家推出全自動上下料系統(tǒng),兼容天車、AGV等多種物料傳輸方式,支持工廠無人值守
發(fā)表于 04-09 19:32
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行業(yè)痛點:半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧?隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對精細化加工需求的提升,傳統(tǒng)劃片機面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博捷芯12寸雙軸全自動劃片
發(fā)表于 03-07 15:25
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精密劃片機與激光劃片機作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,各有其技術(shù)特點和應(yīng)用場景。然而,精密劃片機
發(fā)表于 02-13 16:12
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劃片機在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢,這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點。以下是對劃片
發(fā)表于 02-05 15:16
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,IC芯片的生產(chǎn)是一個極其復(fù)雜且精密的過程,劃片機作為其中關(guān)鍵的一環(huán),發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看,在芯片制造的后端工序中,劃片機承擔(dān)著將晶圓切割成單個芯片的重
發(fā)表于 01-14 19:02
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全自動晶圓劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級甚至納米級劃片精度:全自動晶圓
發(fā)表于 01-02 20:40
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劃片機工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜,直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機工藝要求的主要方面:一、切割精度基本要求:劃片機的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度和性能。一般來說,切割精度需要達
發(fā)表于 12-26 18:04
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LED燈珠精密切割領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。博捷芯劃片機在LED燈珠精密切割中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1.高精度切割:博捷芯劃片機采用先進的刀輪切割技術(shù)和
發(fā)表于 12-19 16:32
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是對半導(dǎo)體劃片機在鐵氧體劃切領(lǐng)域應(yīng)用的詳細闡述:一、半導(dǎo)體劃片機的工作原理與特點半導(dǎo)體劃片機是一
發(fā)表于 12-12 17:15
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劃片機在存儲芯片切割領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它利用先進的切割技術(shù),確保存儲芯片在切割過程中保持高精度和高穩(wěn)定性,以滿足日益增長的電子產(chǎn)品需求。以下是關(guān)于劃片機在存儲芯片切割中的應(yīng)用的
發(fā)表于 12-11 16:46
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劃片機:光通訊器件劃切領(lǐng)域的科技先鋒在當(dāng)今這個信息爆炸的時代,光通訊技術(shù)以其高速度、大容量、低損耗的優(yōu)勢,成為連接世界的橋梁。而在光通訊器件的制造過程中,劃片機作為一種高精度的切割設(shè)備
發(fā)表于 12-04 19:16
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博捷芯劃片機:穩(wěn)步前行不負(fù)眾望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這片充滿機遇與挑戰(zhàn)的藍海中,博捷芯作為國產(chǎn)劃片機領(lǐng)域的佼佼者,正穩(wěn)步前行,以其卓越的技術(shù)實力和不斷創(chuàng)新的精神,贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。這不僅是對
發(fā)表于 12-02 17:37
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BJX8160精密劃片機作為MINI行業(yè)的專用機,憑借其全自動上下料、高精度高速度um級無膜切割以及兼容多種上下料方式等特點,成為了工廠無人值守自動
發(fā)表于 11-05 09:59
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