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全自動劃片機和半自動劃片機的差異

博捷芯半導(dǎo)體 ? 2022-12-06 10:56 ? 次閱讀
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劃片機是使用刀片,高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。

全自動劃片機是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序,可全部實現(xiàn)全自動化操作的裝置。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

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半自動劃片機是指被加工物的安裝及卸載作業(yè)均采用手動方式進行,只有加工工序?qū)嵤┳詣踊僮鞯难b置。

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可用于集成電路QFN、壓電陶瓷、發(fā)光二極管、分離器件、光通訊器件、LED芯片、熱敏電阻光學(xué)器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、石英、玻璃、藍寶石、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵和鈮酸鋰等材料的劃切加工。最大兼容8英寸-12英寸晶圓,具有單主軸和雙主軸的機型。

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