我們身處在一個方便的時代,各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品,手機(jī)、電腦屏幕、數(shù)位點(diǎn)餐機(jī)等等。而這些產(chǎn)品的背后,都有看不到的電在驅(qū)使著神奇的科技。
而在看不到,摸不著的電力世界中。我們一向需要從碳棒測量、示波器呈現(xiàn)、最終到人眼觀察我們想看見的波形信號。這種感覺就像強(qiáng)制玩?zhèn)髀曈螒?,一個傳一個的情況下拿到最后的信息。如果中間有人傳錯了,我們就會解讀到錯誤的信息,產(chǎn)生錯誤的行為。這本質(zhì)上就是一種資源的浪費(fèi)。
那實(shí)際上錯誤的狀況,會是如何呢?
Vgs測量:
圖一:Vgs ON spike
圖二:Vgs OFF spike
圖一、二顯示波形于示波器上,但可以看到Vgs都大于30V,等于超過datasheet定義的Vgs電壓上限值。理論上來說會MOS應(yīng)該要損壞,或者用料上并無MOS可以符合這個條件的使用。但此現(xiàn)象其實(shí)很多時候都源自于示波器碳棒的設(shè)置誤判問題。碳棒可能會因為測量點(diǎn)、接觸點(diǎn)、準(zhǔn)位點(diǎn)、地線長度、靠近磁性元件干擾等各式各樣的設(shè)置問題而讓示波器波無法呈現(xiàn)出真實(shí)的樣貌。
圖三:差動碳棒配置
圖四:錯誤的測量方式:焊接MOS點(diǎn)為PCB版
為避免這樣的狀況發(fā)生,碳棒的接觸上需要注意以短、明確接線、不纏繞或者靠近切換信號源為重點(diǎn)。
圖五&圖六:正確的測量方式:焊接MOS點(diǎn)為外殼點(diǎn)(Housing point)
(圖七、圖八:MOS正常測量下無splike波形)
(圖九:測量點(diǎn)定義)
總結(jié):
1)對于Mosfet,請嘗試在外殼點(diǎn)(Housing point)測量波形(外殼和焊點(diǎn)的區(qū)別)。
2)對于Probe,請盡量縮短探棒量測量測線回路面積。它可以避免接收到其他的干擾信號。
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