用無鉛錫膏焊接后，你可能會發(fā)現(xiàn)焊接后的電路板并沒有你想象的那么光滑，呈顆粒狀。這是因為什么原因呢？今天錫膏廠家就來說說焊接后無鉛錫膏不光滑的主要原因：

無鉛錫膏焊后不光滑最主要的原因基本分為三種：

1、錫膏預熱時間太久，助焊劑揮發(fā)掉了，致使錫膏還沒完全融化就已經(jīng)被空氣氧化了，如此一來焊出來的就會產(chǎn)生顆粒，不光滑。所以需要大大縮短預熱時間，一般是不超過120S。

2、電子元器件未清洗干凈，留存殘物，錫膏焊接加工的時候不要近距離接觸到pcb線路板，造成突起，引發(fā)焊后不光滑。

3、錫膏太干，錫膏干了，焊接加工整體效果同樣是不太好的，會呈顆粒狀。為此盡量保證錫膏的濕潤性。

以上就是關(guān)于無鉛錫膏的焊接加工知識，希望它能對你有所幫助。佳金源是一家與電子原料制造商進行互利合作的公司。同時，還為其他企業(yè)生產(chǎn)焊絲、焊條、焊膏、助焊膏；豐富多彩的化工原料產(chǎn)品研發(fā)成功案例，整體實力打造優(yōu)質(zhì)、誠信的銷售市場。