在汽車電子向智能化，信息化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的今天，汽車芯片迎來了一個(gè)全新的發(fā)展契機(jī)，車用芯片AEC-Q驗(yàn)證中經(jīng)常會碰到什么問題？金鑒實(shí)驗(yàn)室在下面的問題上給大家一個(gè)答案。

Q1

芯片器件正準(zhǔn)備要切入汽車電子領(lǐng)域，測試驗(yàn)證周期多長時(shí)間？考試前應(yīng)做什么？測試所需的硬件應(yīng)怎樣設(shè)計(jì)和評價(jià)？金鑒實(shí)驗(yàn)室測試分析實(shí)驗(yàn)室可以提供哪些檢測服務(wù)？

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)入車用市場，可依據(jù)AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)要求的測試項(xiàng)目完成驗(yàn)證測試。因此芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需先以產(chǎn)品分類來選用對應(yīng)的AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)，如AEC-Q100(芯片集成電路)、AEC-Q101(分立組件)、AEC-Q200(無源組件) 、AEC-Q102(離散光電組件)、AEC-Q103(微機(jī)電系統(tǒng)) 、AEC-Q104(多芯片模塊)。

且更為重要之處在于制定測試驗(yàn)證項(xiàng)目之前須依該產(chǎn)品裝用于車輛上之環(huán)境溫度選擇其溫度等級(Grade 0~Grade 3)。

芯片可靠性測試項(xiàng)目HTOL/BHAST/THB測試硬件規(guī)劃設(shè)計(jì)和可靠性是檢驗(yàn)測試項(xiàng)目能否成功完成的關(guān)鍵。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需提供完整的測試要求的信息(如芯片POD、應(yīng)用電路圖、電源測試條件、IC功耗等)，由專業(yè)并具備豐富經(jīng)驗(yàn)的檢測實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃評估測試硬件的設(shè)計(jì)及制作。

一個(gè)完整的AEC-Q驗(yàn)證項(xiàng)目周期由測試硬件設(shè)計(jì)與制作，可靠性測試和樣品回測組成（Final Test）。由于必須與AEC-Q項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)的不同系列相對應(yīng)，因此要經(jīng)過三至四個(gè)月才能完成全部驗(yàn)證測試。

目前金鑒實(shí)驗(yàn)室測試分析實(shí)驗(yàn)室根據(jù)AEC-Q驗(yàn)證要求，提供了包括專家咨詢，工程技術(shù)培訓(xùn)方案，測試硬件設(shè)計(jì)與制作，可靠性測試等在內(nèi)的一站式完備檢測服務(wù)；與此同時(shí)，本年度已經(jīng)計(jì)劃推出ESD靜電測試，失效分析和其他IC驗(yàn)證分析服務(wù)。

Q2

AEC-Q是否可以輔導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)取得終端車廠認(rèn)證并頒發(fā)認(rèn)證資質(zhì)證書? AEC-Q認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室又有哪些?

AEC-Q為非官方技術(shù)組織，為車用芯片器件供貨商提供驗(yàn)證測試分析項(xiàng)目和特定條件要求，不是咨詢輔導(dǎo)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，不發(fā)放認(rèn)證資質(zhì)。具體的說，AEC-Q是車用芯片器件供貨商自我宣告完成該產(chǎn)品對應(yīng)的驗(yàn)證項(xiàng)目，最終都須由客戶評鑒確認(rèn)是否符合車用芯片器件之驗(yàn)證要求，而不是AEC-Q機(jī)構(gòu)組織。目前AEC-Q并無認(rèn)可或授權(quán)任何實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)認(rèn)證資質(zhì)之機(jī)制，使用者只須找到具備ISO/IEC17025資質(zhì)實(shí)驗(yàn)室并確認(rèn)可執(zhí)行AEC-Q測試分析項(xiàng)目即可完成驗(yàn)證項(xiàng)目。

Q3

BHAST與THB條件很接近，但THB試驗(yàn)時(shí)間太長了，可否由HAST替代? 測試要求中有那些限制?

目前常用的THB試驗(yàn)條件為85℃,85% RH,1000 hours (可參考JESD22-A101)，確實(shí)因試驗(yàn)時(shí)間冗長將影響新產(chǎn)品開發(fā)周期及試驗(yàn)結(jié)果取得的時(shí)效性。因此HAST (Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test) 藉由加速應(yīng)力條件 (130℃/110℃,85% RH,參考JESD22-A110)會使測試時(shí)間顯著減少，更加容易激發(fā)出芯片器件可能在嚴(yán)酷之高溫高濕環(huán)境中出現(xiàn)失效缺陷。但是需要注意的是，在選用HAST為產(chǎn)品試驗(yàn)條件之前，首先需要確認(rèn)該產(chǎn)品材料特性能否經(jīng)受高溫環(huán)境（130°C/110°C）和高壓應(yīng)力（230/122KPa）作用，以避免材料特性所限導(dǎo)致的非關(guān)聯(lián)性故障；還須考慮HAST測試設(shè)備所能承受最大功耗限制。

Q4

AEC-Q100驗(yàn)證是否一定要做PTC實(shí)驗(yàn)? 而又與PCT實(shí)驗(yàn)有什么差異?

電源功率溫度循環(huán)試驗(yàn) (PTC - Power and Temperature Cycling)

PTC本實(shí)驗(yàn)對受到溫度波動(dòng)嚴(yán)重的半導(dǎo)體器件進(jìn)行了電源及溫度循環(huán)測試來驗(yàn)證芯片器件對高溫及低溫極端應(yīng)力的承受能力，并可以參照J(rèn)ESD22-A105規(guī)范進(jìn)行。AEC-Q100規(guī)范中有表明，PTC試驗(yàn)僅對具體SMD器件進(jìn)行；并應(yīng)符合下列條件方可實(shí)施：

A. 最大額定功率≥1瓦

B. ΔT J≥40oC

C. 具驅(qū)動(dòng)電感負(fù)載的器件。

壓力鍋試驗(yàn) (PCT - Pressure CookerTest）

依據(jù)JESD22-A102 (Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave )提到，PCT測試是為了評估使用濕氣冷凝或飽和蒸汽的非密封封裝器件的耐濕性。這是用加速應(yīng)力（壓力、濕度和溫度）加速水分穿過保護(hù)材料與其金屬導(dǎo)體界面滲透的高加速實(shí)驗(yàn)，作為芯片在高濕高濕環(huán)境中被激發(fā)出來的一種缺陷（例如，分層與金屬腐蝕，包裝材料的變異性等）。

Q5

MCM芯片內(nèi)部的芯片器件若已有做過AEC-Q100/AEC-Q200等，是否可只完成AEC-Q104中Group H試驗(yàn)項(xiàng)目，就可視為通過AEC-Q104項(xiàng)目驗(yàn)證 ?

在AEC-Q104規(guī)范中提到，如果MCM芯片已完成AEC-100,AEC-Q101，AEC-Q200等驗(yàn)證項(xiàng)目，則這款MCM芯片之AEC-Q驗(yàn)證測試項(xiàng)目只需選擇AEC-Q104 Group H之試驗(yàn)項(xiàng)目即

可，如下圖所示。

在新能源汽車迅猛發(fā)展的背景下，汽車芯片也迎來了全新的發(fā)展契機(jī)。在缺芯常態(tài)化、車規(guī)芯片獨(dú)立可控化的大趨勢下，金鑒實(shí)驗(yàn)室是中國第三方檢測認(rèn)證服務(wù)領(lǐng)域的先行者和領(lǐng)導(dǎo)者，專注于“芯”服務(wù)，護(hù)航汽車電子企業(yè)駛?cè)胫悄芷嚨摹靶尽辟惖?，提供芯片可靠性測試和汽車芯片AEC-Q認(rèn)證的特定解決方案。