研揚(yáng)科技推出UP Sqaured Pro，是先前推出的暢銷產(chǎn)品UP Squared的進(jìn)化版。UP Squared Pro支持Intel Apollo Lake (代號(hào))處理器，具備一系列功能以導(dǎo)入最新技術(shù)，加速邊緣AI部署。UP Squared Pro增添了5G支持及板載TPM 2.0等特色，以及許多工業(yè)級(jí)應(yīng)用功能，包括12?24V電源輸入、2組高速GbE LAN端口、COM端口和音源接口。UP Squared Pro與Intel OpenVINO兼容，并且可以輕松快速地從原UP Squared板上復(fù)制移植應(yīng)用程序于最新的UP Squared Pro上。UP Squared Pro主在促使開發(fā)者能在邊緣AI應(yīng)用中快速導(dǎo)入新技術(shù)，將用戶的邊緣AI項(xiàng)目輕松升級(jí)到PRO等級(jí)。

功能特點(diǎn)

01

5G支持

UP Squared Pro設(shè)計(jì)重點(diǎn)在促進(jìn)開發(fā)者能輕松導(dǎo)入新技術(shù)，例如5G移動(dòng)通訊和其他無線通信協(xié)議等，以快速推動(dòng)邊緣計(jì)算。

02

強(qiáng)大擴(kuò)展

UP Squared Pro具備強(qiáng)大擴(kuò)展功能，具備包括M.2 2230、M.2 2280及M.2 3042/3052插槽，可支持更多附加功能，同時(shí)可借助Intel Movidius Myriad X推動(dòng)AI加速。

03

更快更安全

UP Squared Pro具有兩組GbE LAN端口，加快數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)板載的TPM 2.0，確保您的軟件和數(shù)據(jù)安全性。

04

專業(yè)級(jí)配置

UP Squared Pro提供了更強(qiáng)大的I/O，包括三個(gè)USB3.2 Gen 1端口、音源接頭以及HDMI、DP和eDP端口，最高可同時(shí)支持三個(gè)獨(dú)立顯示器。

05

工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)

UP Squared Pro專為工業(yè)應(yīng)用而生。配備兩組COM端口、12?24V電源輸入和0至60°C（帶風(fēng)扇)的環(huán)境溫度，可輕松部署在各種環(huán)境中。

目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)

01

監(jiān)控

12?24V電源輸入

音源接口

獨(dú)立顯示器x3

02

零售

獨(dú)立顯示器x 3

影像分析

CMS網(wǎng)關(guān)

AI/IOT

03

物聯(lián)網(wǎng)

支持WiFi,BT,LTE,5G

傳感器多重接口

04

人工智能

Myriad X VPU x 2

兼容OpenVINO

產(chǎn) 品 簡(jiǎn) 介

滑動(dòng)查看更多

Intel Pentium N4200/ Celeron N3350/ Atom E3950 SoC 處理器

板載 LPDDR4 內(nèi)存, 最高支持 8GB

板載 eMMC 存儲(chǔ), 最高支持 64GB

千兆以太網(wǎng) x 2, USB 2.0 x 2, USB 3.2 Gen 1 (Type A) x 3

12 V直流輸入, 6A

40 針 GPIO x 1

DP/eDP/HDMI x 1

M.2 2230 E-key x 1

M.2 2280 M-key x 1

SATA3 x 1

M.2 3042/3052 B-key x 1

1