一、QFP的焊點(diǎn)第二次遇熱退化

電路板正面的一些QFP引腳先用無鉛錫膏回流焊穩(wěn)定。有熔斷和脫落的不良現(xiàn)象（二次回流電路板反面的人會更慘）。

QFP，尤其是靠近高溫填錫PTH的管腳，容易出現(xiàn)熱裂漂浮，因?yàn)椴ǚ搴笗r錫量和熱量從底部跳到頂部（孔徑越大越嚴(yán)重?fù)p失），它會使附近的 SMT 引腳軟化，引腳應(yīng)力使它們在達(dá)到 201°C 時彈出。

如果原來的電鍍層是錫鉛合金或錫鉍合金的薄膜，雖然已經(jīng)用SAC305焊錫膏焊接，但在177℃時可能會部分形成Sn36Pb2Ag三相低熔點(diǎn)合金或Sn52Bi30Pb三相合金在98°C，所以這種QFP引腳可能會再次腐蝕，所以當(dāng)再次加熱時，可能會因?yàn)橐_原有的應(yīng)力和局部熔化而開裂。

為防止SMT焊點(diǎn)再次受熱，熱脹斷板和孔洞，可采用鋁塞孔，并可在波峰焊底面安裝隔熱專用托盤，頂面可安裝專用保溫托盤。設(shè)置耐熱蓋板等措施。

根本的解決辦法是徹底杜絕任何鉛源，避免使用含鉍的鉛膜或焊料，徹底杜絕局部低熔點(diǎn)的發(fā)生才是正確的做法。

二、反復(fù)波峰焊導(dǎo)致環(huán)損

SAC無鉛焊料用于波峰焊，過程中錫溫通常高達(dá)265°C。焊接面PTH孔邊緣已嚴(yán)重腐蝕。一旦進(jìn)行第二次波峰焊，不僅孔邊緣的銅層會被腐蝕變薄，而且如果底部破裂，底板上的銅環(huán)可能會受到錫波的沖刷而造成損失環(huán)。兩塊無鉛波峰焊線路板后，填錫孔幾乎都在多層板（B——Stae）的疊層膜處，出現(xiàn)樹脂縮孔問題。另外，如果板材局部出現(xiàn)小面積微裂紋，一旦鍍銅層物理性能差，甚至?xí)斐蓴嗫孜C(jī)。

所以最好只進(jìn)行單波峰焊，避免二次波峰焊，以減少報廢。

3.多孔該區(qū)域填錫可能導(dǎo)致板子爆炸

BGA背板的舊設(shè)計(jì)往往密集設(shè)置許多過孔作為多層布線的層間互連功能。當(dāng)這些密集的孔區(qū)通過焊接進(jìn)行補(bǔ)錫時，大量的熱量會涌入，這對多層板Z方向的承載能力極具挑戰(zhàn)，往往會導(dǎo)致Z方向開裂甚至斷孔木板。此外，密孔區(qū)還有用于連接器插針焊接的填充物。此時雖然鍍錫帶來的熱量仍然很大，但有一部分被引腳吸收了，所以板材Z方向的裂紋低于空孔。如果孔銅厚度達(dá)到0.7mil及以上，鍍銅層的延伸率仍能保持在20%以上，縱橫比也不會太高，不會出現(xiàn)斷孔危機(jī)。

在沒有專業(yè)防護(hù)的情況下，無鉛焊錫的高溫往往會帶來很多麻煩，所以要提前做好預(yù)防工作，避免出現(xiàn)不良情況。