漢思新材料：電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案
電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供
01.點(diǎn)膠示意圖
02.應(yīng)用場(chǎng)景
電子煙
03.用膠需求
電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案
04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)
漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力，針對(duì)客戶的特殊要求，我們選取特殊的耐高溫材料及快速固化配方。通過(guò)反復(fù)測(cè)試，為客戶提供滿足要求的產(chǎn)品。
05.漢思解決方案
推薦客戶使用漢思結(jié)構(gòu)粘接膠，適合熱壓頭高溫15秒內(nèi)快速固化、粘接強(qiáng)度高的需求；對(duì)PEK和銀條起到了非常好的粘接作用。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
材料
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1344瀏覽量
27924 -
電子煙
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
230瀏覽量
29779
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
漢思新材料：PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南
點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見(jiàn)的工藝，主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng)：漢思新
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人
漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場(chǎng)景：家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖消全自動(dòng)，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客
漢思新材料：攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？
攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型及其特點(diǎn)：一、低溫?zé)峁袒?b class='flag-5'>膠（如漢思的低溫黑膠H
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專(zhuān)家
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專(zhuān)為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠
粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專(zhuān)用UV膠粘接，還可以使用熱固化環(huán)氧膠來(lái)解決!
粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專(zhuān)用UV膠粘接，但使用UV膠粘接時(shí)，需要粘接
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢
漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領(lǐng)智能終端安全新高度
在智能手機(jī)全面普及的今天，指紋識(shí)別技術(shù)已成為用戶身份驗(yàn)證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗(yàn)。作為電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，漢思新材料
漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專(zhuān)為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、
漢思新材料：車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車(chē)
守護(hù)著車(chē)內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車(chē)電子系統(tǒng)的可靠性。
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？漢思底部填充
集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹(shù)脂析出及控制研究
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過(guò)程中,經(jīng)常觀察到樹(shù)脂析出現(xiàn)象。樹(shù)脂析出物會(huì)沾污鍵合區(qū)
深圳寶安2024半導(dǎo)體及高端電子用膠黏材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料介紹
活動(dòng)背景為推進(jìn)膠企精準(zhǔn)把脈中國(guó)半導(dǎo)體及高端電子用膠市場(chǎng)與技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇，助推中國(guó)高端電子用
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論