電子設(shè)備在工作過(guò)程中不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化，會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部的溫度上升，如果熱量無(wú)法散發(fā)持續(xù)升溫，電子元件會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而失效，電路板的可靠性也會(huì)降低，所以在PCB電路板設(shè)計(jì)時(shí)散熱問(wèn)題是急需要解決的。
首先我們要了解pcb板作為熱量的承載體，熱量主要來(lái)源電子元器件的發(fā)熱量、pcb本身的熱量以及其他外部因素的熱量，其中發(fā)熱量最大的是電子元器件的熱量。
為什么要進(jìn)行電路板散熱設(shè)計(jì)呢，小編給大家總結(jié)了以下幾個(gè)原因：
1）電子設(shè)備正朝著小型化、精細(xì)化和輕便化的方向發(fā)展，散熱設(shè)計(jì)是減小產(chǎn)品尺寸的關(guān)鍵。
2）溫度過(guò)高會(huì)對(duì)元器件的性能產(chǎn)生影響，比如電容電阻的壽命降低、會(huì)使變壓器、絕緣材料性能下降、晶體管失效。
3）溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備損壞、材料熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開(kāi)裂、焊點(diǎn)脫落、焊點(diǎn)變脆、機(jī)械強(qiáng)度降低，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。

那么電路板散熱要怎么設(shè)計(jì)呢？
1）提高和發(fā)熱元器件接觸的pcb板自身的散熱能力，通過(guò)pcb板發(fā)散出去，比如機(jī)上散熱銅箔和電源地銅箔，增大鋪銅面積、銅厚和層數(shù)，覆蓋面積越大散熱效果越好。
2）pcb板的元器件布局屬于整個(gè)散熱設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，對(duì)pcb板散熱有著舉足輕重的作用。按照發(fā)熱量大小和散熱能力分開(kāi)排列，依靠空氣流動(dòng)耐熱性差的放在氣流入口處，耐熱性好的放在下游；將大功率的元件分散布局在pcb板上，避免熱量過(guò)度集中，燒毀電路板；將對(duì)熱量比較敏感的元器件要遠(yuǎn)離熱源，放在溫度較低的區(qū)域。
3）在發(fā)熱元件上增加散熱器，比如帶風(fēng)扇的散熱器、散熱罩、導(dǎo)熱板等，增強(qiáng)散熱能力，保證散熱通道通暢。
4）通過(guò)散熱孔，散熱孔是通過(guò)pcb板上的過(guò)孔使熱量傳到電路板背面的散熱方法，增加散熱的面積，降低元件結(jié)溫，改善電路板正反面的溫度平衡性，其中要注意的是需要將散熱孔配置在靠近發(fā)熱體的位置。
5）電子設(shè)備所處的環(huán)境溫度對(duì)其也有影響，要控制溫度，使電子設(shè)備在合適的溫度條件下運(yùn)行。
隨著電子工業(yè)和通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的功率不斷增大，電子性能大幅提升，而體積卻更加精細(xì)小型化。PCB電路板的散熱問(wèn)題已經(jīng)成為電子技術(shù)發(fā)展的瓶頸，是電子領(lǐng)域需要深入探索的課題，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件散熱的有效管理，保證電子設(shè)備可靠和穩(wěn)定的運(yùn)行是電子領(lǐng)域的發(fā)展方向。