高速光模塊主板BGA芯片底填膠點膠應用由漢思化學提供

客戶公司是研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售計算機網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及零部件、通訊設(shè)備及零部件并提供技術(shù)服務(wù)。其中通訊設(shè)備用到我公司的底部填充膠水。

客戶產(chǎn)品是通訊設(shè)備光模塊

用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點底填膠。

用膠目的：

光模塊主板BGA芯片底部需要點膠填充，將焊點密封保護起來。使BGA 封裝具備更高的機械可靠性。

客戶目前對膠水要求有兩個：

1、固化速度快，小于10min，制程控制要求

2、高固含量，低VOC揮發(fā)，揮發(fā)物會造成光路異常。

漢思化學推薦用膠：

經(jīng)過漢思化學工作人員和客戶詳細溝通對接，推薦了底部填充膠HS710給客戶測試。