芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類(lèi)很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶(hù)需要的引腳全部引出來(lái)，做成一個(gè)功能強(qiáng)大的整體，本文主要針對(duì)TOT行業(yè)常用芯片的封裝類(lèi)型做相關(guān)介紹。

1. DIP直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史，如51單片機(jī)、AC-DC控制器、光耦運(yùn)放等都在使用這種封裝類(lèi)型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過(guò)專(zhuān)用底座進(jìn)行使用，當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接，對(duì)于插在底座上使用，可以易于更換，焊接難度也很低，只需要電烙鐵便可以進(jìn)行焊接裝配。

2. LQFP/TQFP封裝

LQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細(xì)，用這種形式封裝的芯片可通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，焊盤(pán)為單面焊盤(pán)，不需要打過(guò)孔，在焊接上相對(duì)DIP封裝的難度較大。目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過(guò)程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。

3. LGA封裝

LGA封裝為底部方形焊盤(pán)，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒(méi)有焊點(diǎn)，焊盤(pán)均在底部。這種封裝對(duì)焊接要求相對(duì)較高，對(duì)于芯片封裝的設(shè)計(jì)也有很高的要求，否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級(jí)程度的應(yīng)用場(chǎng)景中這種封裝的使用較多。

4. BGA（球柵陣列）封裝

隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一個(gè)多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中，以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點(diǎn)，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號(hào)完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。

5. QFN封裝類(lèi)型

QFN是一種無(wú)引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會(huì)設(shè)計(jì)一塊較大的地平面，對(duì)于功率型IC，該平面會(huì)很好的解決散熱問(wèn)題，通過(guò)PCB的銅皮設(shè)計(jì)，可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去，該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低，為目前比較流行的封裝類(lèi)型。

6. SO類(lèi)型封裝

SO類(lèi)型封裝有很多種類(lèi)，可以分為：SOP(小外形封裝)、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP (縮小型SOP)、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類(lèi)似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類(lèi)型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。該類(lèi)型封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周?chē)龀龊芏嘁_，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見(jiàn)的SOP-8等封裝在各種類(lèi)型的芯片中被大量使用。

今天主要介紹幾種常見(jiàn)的芯片封裝，此外還有一些其他的封裝形式，這里就不一一介紹了。