共聚焦顯微鏡是激光共聚焦掃描顯微鏡LCSM的簡稱，它顯微成像主要采用3D捕獲的成像技術(shù)，使其具有較高的三維圖像分辨率。這些都是通過構(gòu)建顯微照片來實現(xiàn)的。

共聚焦顯微鏡成像原理
共焦顯微鏡裝置是在被測對象焦平面的共軛面上放置兩個小孔，其中一個放在光源前面，另一個放在探測器前面，如圖所示。

得到的圖像是來自一個焦平面的光通過針孔數(shù)碼相機聚焦拍攝，通過所累積的不同焦平面的圖像序列，使用軟件編譯完整的 3d 圖像。

共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細節(jié)更清晰更微細，橫向分辨率更高。如同為微納檢測的利器，共聚焦顯微鏡卻是與白光干涉儀有著諸多不同，如果用一個字眼來形容，那么白光干涉儀是“文”，而共聚焦顯微鏡是“武”。白光擅長亞納米級超光滑表面的檢測，追求檢測數(shù)值的精準(zhǔn)；而共聚焦擅長微納級粗糙輪廓的檢測，雖在檢測分辨率上略遜一籌，但能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。

VT6000系列共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等，能測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。