芯片(chip)，又稱微芯片（microchip），是集成電路的載體。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。

溫度的改變對半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開關(guān)特性以及開關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過高時(shí)元器件體積發(fā)生膨脹、擠壓，半導(dǎo)體芯片可能因?yàn)閿D壓產(chǎn)生裂紋報(bào)廢。如果溫度過低，往往會造成芯片在額定工作電壓下無法打開其內(nèi)部的半導(dǎo)體開關(guān)，導(dǎo)致其不能正常工作。

所以在芯片生產(chǎn)過程中需要對其進(jìn)行冷熱沖擊試驗(yàn)。一般情況下，民用芯片的正常溫度范圍是0℃-70℃，軍用芯片性能更高，正常工作溫度范圍是-55℃-125℃。

冷熱沖擊試驗(yàn)箱(高低溫沖擊試驗(yàn)箱)可以為電子芯片提供幾秒內(nèi)溫度驟變的環(huán)境，,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。冷熱沖擊試驗(yàn)箱經(jīng)常被用來做適應(yīng)性試驗(yàn)及對電子元器件的安全可靠性試驗(yàn)和產(chǎn)品篩選。

宏展儀器十九年專注于可靠性環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)，冷熱沖擊試驗(yàn)箱也是主打產(chǎn)品之一。冷熱沖擊試驗(yàn)箱分兩箱（提籃式）冷熱沖擊試驗(yàn)箱和三箱（氣動式）冷熱沖擊試驗(yàn)箱。滿足-70~150℃的溫度沖擊，溫度驟變時(shí)間在10秒~3分鐘內(nèi)完成。更多電子產(chǎn)品芯片可靠性測試可以與宏展專業(yè)團(tuán)隊(duì)交流溝通。