在我們進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，通常會(huì)使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏。對(duì)于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對(duì)于LED鋁基板板材，大功率LED則需要低溫錫膏，而T5T8日光燈則需要使用高溫錫膏比較多，中溫錫膏較少。對(duì)于LED軟板板材MPC板，一般只使用高溫錫膏，而不使用中低溫錫膏，因?yàn)橹械蜏劐a膏容易造成掉件的問題。至于散熱器，一般則使用低溫錫膏較多，而高頻頭需要使用中溫錫膏，下面錫膏廠家為大家講解一下：

用過錫膏的客戶都知道無鉛錫膏可以分為高溫和低溫。顧名思義，高溫?zé)o鉛錫膏是在高溫環(huán)境下使用的。高溫?zé)o鉛錫膏和低溫?zé)o鉛錫膏的區(qū)別在于熔點(diǎn)不同，高溫?zé)o鉛錫膏由錫銀銅組成，低溫為錫鐵，低溫熔點(diǎn)為138°，高溫為217°。因此，如果你想?yún)^(qū)分這兩種爐溫，你可以把這兩種錫膏都放在爐子上，把回流焊的溫度曲線設(shè)置為低溫錫膏，如果在加熱后，有一種錫膏掉件很厲害或無法附著，那么該錫膏應(yīng)該是高溫錫膏。因?yàn)楦邷劐a膏的熔點(diǎn)是217度，這樣就可能導(dǎo)致它無法完全熔化，進(jìn)而導(dǎo)致掉件問題的出現(xiàn)。

高溫錫膏和低溫錫膏主要覺得區(qū)別就在于有些芯片過爐時(shí)溫度不能高，高了要起氣泡，但是低溫錫膏在溫度產(chǎn)生后（較高）再加上一些震動(dòng)引腳可能會(huì)出一些問題，高溫錫膏一般用在發(fā)熱量較大的SMT元器件，有些元器件發(fā)熱量比較大，如果用上低溫錫膏后焊錫就會(huì)融化，再加上機(jī)械振動(dòng)等環(huán)境元器件就脫落了。

在高溫環(huán)境下，錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響。因此，建議在室溫23至25度，濕度60%左右的環(huán)境中操作。在這種環(huán)境下，可以調(diào)整錫膏的粘度以達(dá)到適當(dāng)?shù)恼扯人?。如果溫度過高，錫膏的粘度可能會(huì)變得太低；如果溫度過低，錫膏的粘度可能會(huì)變得太高。這會(huì)導(dǎo)致印刷后效果會(huì)相對(duì)比較差。由于錫膏很容易吸收潮氣，如果在高溫潮濕的環(huán)境中使用，錫膏會(huì)吸收大量的水分，從而產(chǎn)生焊球和飛濺。高溫?zé)o鉛錫膏印刷后，一般在四小時(shí)內(nèi)回流。如果放置時(shí)間過長，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘度會(huì)降低，導(dǎo)致零件焊接性差，或吸濕后產(chǎn)生焊接要求，尤其是銀導(dǎo)體的電路板。如果在室溫30度、濕度80%等高溫高濕環(huán)境下印刷錫膏，放置在一側(cè)回流后焊接力會(huì)變得極低。如果高溫?zé)o鉛錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會(huì)蒸發(fā)，使粘度下降和出現(xiàn)表皮張開。所以應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)和電風(fēng)扇直接吹向錫膏。

這些就是錫膏廠家總結(jié)的關(guān)于低溫錫膏與高溫錫膏區(qū)別的一些相關(guān)內(nèi)容。在選擇錫膏時(shí)可以了解一下，佳金源廠家主要經(jīng)營無鉛錫膏、SMT貼片錫膏，LED錫膏、錫絲、無鉛錫絲、松香焊錫絲、無鉛焊錫條、波峰焊錫條、SMT補(bǔ)丁紅膠等焊接產(chǎn)品的生產(chǎn)、批發(fā)等，更多關(guān)于焊接的知識(shí)可以關(guān)注一下聯(lián)系我們和我們互動(dòng)。