如圖，第十道主流程為電測。

電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道檢驗(yàn)流程。

電測又可以分為飛針測試和專用治具測試，通常樣品小批量的訂單都是用飛針測試，這樣可以免去開測試治具的時間和費(fèi)用，測試的時候是按一個工作板分別進(jìn)行。而中大批量訂單則一般都會用開治具即測試架，成型后按小板進(jìn)行測試，目前常用都是自動測試機(jī)，所以效率很高，節(jié)省時間。

飛針測試的子流程主要有3個。

1.做測試資料。

根據(jù)客戶原稿制作生產(chǎn)資料，以避免用生產(chǎn)稿而生產(chǎn)稿與原稿偶有不一致導(dǎo)致的漏測。

測試。

飛針測試時通過單針去接觸測試焊盤或測試點(diǎn)來對線路網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行逐項(xiàng)檢查，網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜程度及測試點(diǎn)數(shù)的多少決定了測試時間的長短，以下圖片展示的是飛針測試機(jī)（左圖）及其測試時的工作狀態(tài)（右圖）。

2.判定檢修

針對測試NG的位置根據(jù)網(wǎng)絡(luò)圖進(jìn)行確認(rèn)和檢修，無法修理的則做報廢處理。

治具測試的子流程主要有3個。

制作治具。

測試治具適用于批量生產(chǎn)，也是根據(jù)客戶原稿進(jìn)行制作。制作過程相對復(fù)雜，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性、測試點(diǎn)數(shù)多少、測試焊盤的大小等的不同費(fèi)用也有較大差異。制作完成后可在一定壽命范圍內(nèi)重復(fù)使用。不使用時需注意儲存環(huán)境防潮，避免測試針和其他組件氧化而無法使用。

測試。

測試使用專用的測試機(jī)，測試前需先將測試架安裝在測試機(jī)上，并進(jìn)行調(diào)試和首板檢驗(yàn)。首板檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行批量生產(chǎn)。下圖是自動測試機(jī)測試時的工作狀態(tài)，圖中紅色框的部分即為測試架。

3. 判定檢修。

同樣，針對測試出的NG品進(jìn)行判定，檢修或報廢。

測試流程中的我們需要關(guān)注的產(chǎn)品特性除了本身檢驗(yàn)的開短路之外，也需要關(guān)注測試過程中焊盤有無壓傷等外觀問題，尤其是使用測試架進(jìn)行測試的產(chǎn)品，通常除了首末件檢驗(yàn)外，在測試過程中也會進(jìn)行抽檢，以確保板子的品質(zhì)。