貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時會需要用到無鉛低溫錫膏。無鉛低溫錫膏一般采用無鉛錫鉍合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性，同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩(wěn)定性和效果?！炯呀鹪础垮a膏廠家來講述一下佳金源無鉛低溫錫膏的特性：

1、印刷時脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，適用于大多數(shù)器件的貼裝。

2、焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。

3、連續(xù)印刷時，黏度變化小，能夠保證長時間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。

4、本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好，不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。

5、焊后焊點光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)良。

6、焊接時產(chǎn)生的錫珠少，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生。

無鉛低溫錫膏儲存方法：

1、新錫膏未開封時，請置于2～10℃的冰箱內(nèi)保存，貯存期限為6個月。

2、開封后剩余的錫膏必須密封后置于冰箱內(nèi)保存。從絲網(wǎng)和漏板上刮回的多余錫膏，不要與未用過的新錫膏混合，應(yīng)另用容器貯存，以免影響新錫膏的使用。

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