4月25日，2023中國半導體創(chuàng)新大會在蘇州隆重開幕，吸引了國內眾多專家學者、協(xié)會領導、行業(yè)大咖奔赴現場，共同討論行業(yè)新產品、新技術、新態(tài)勢，為行業(yè)發(fā)展獻計獻策。作為業(yè)內知名的數字前端驗證EDA供應商，思爾芯受邀參加本次大會，除了展出自身的硬核EDA產品以外，思爾芯副總裁陳英仁先生還發(fā)表了一場精彩報告。
圖為思爾芯副總裁陳英仁先生發(fā)表精彩報告
大會以“創(chuàng)新賦能 共創(chuàng)共贏”為主題，旨在積極探討市場需求下行業(yè)發(fā)展走向，后摩爾時代未來技術的發(fā)展趨勢，以及新時期半導體企業(yè)如何在創(chuàng)新發(fā)展中脫穎而出。

近年來，中國半導體行業(yè)取得了長足的進展，其中EDA(電子設計自動化)作為半導體設計領域的重要支撐，也得到了越來越多的關注和投入。國產EDA的發(fā)展經歷了起步、發(fā)展和成熟的階段，如今面臨著更多的機遇和挑戰(zhàn)。
過去，國產EDA起步階段主要依賴于引進國外技術和合作，隨著我國半導體產業(yè)的快速發(fā)展，國產EDA逐漸成為推動半導體設計行業(yè)本土化的重要力量?，F在，國產EDA技術已經初具規(guī)模和市場競爭力，在芯片設計、系統(tǒng)級設計等領域取得了一定的成績，但與國際領先廠商仍有較大差距。
大會上，有專家表示未來三年是半導體行業(yè)全面國產替代的黃金時期，萬物互聯(lián)、人工智能時代為半導體企業(yè)帶來了廣闊的市場空間。如今半導體行業(yè)已經從創(chuàng)業(yè)期走向成熟期，未來幾年將迎來更多新企業(yè)加入賽道。初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍，除了給行業(yè)注入了新生機外，市場競爭也變得愈加激烈。
技術瓶頸、人才缺乏、市場競爭激烈等，都給當前的國產EDA的發(fā)展帶來了壓力和挑戰(zhàn)。在此背景之下，思爾芯副總裁陳英仁先生在報告中指出：“國產EDA的破局之路需要企業(yè)堅持協(xié)同創(chuàng)新，互通有無，才能共筑芯片設計產業(yè)新生態(tài)。一方面，企業(yè)需要積極加強技術研發(fā)，提高自主創(chuàng)新能力，建立完善的技術生態(tài)系統(tǒng)；另一方面，企業(yè)應該注重產業(yè)鏈協(xié)同，加強與芯片設計、IP等廠商的合作，共創(chuàng)共贏，形成全產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，從而實現高效的資源共享和合作創(chuàng)新?！?br />圖為論壇同期的展會現場，思爾芯攜EDA產品展示

在論壇同期的專業(yè)展會上，大會還邀請知名半導體企業(yè)在展會現場展示行業(yè)內最新產品和技術，思爾芯攜帶其硬核EDA產品出席。除了承襲原有的多組合方案的原型驗證解決方案外，如今的思爾芯已完善了整個芯片設計的功能驗證布局，還提供了成熟商用的架構設計軟件、高性能多語言混合的數字軟件仿真工具、企業(yè)級國產硬件仿真系統(tǒng)、驗證云等。其中，近期推出的OmniArk 芯神鼎是真正的國產企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)，對標國際領先廠商，實現信號全可視的產品。未來，思爾芯還將結合所有產品線，不斷創(chuàng)新、研發(fā)新的EDA工具，助力芯片企業(yè)以先進的異構驗證方法進行 SoC 設計，并打造出真正的國產數字 EDA 全流程。
圖為中國電子商會會長王寧參觀思爾芯展臺 //