在SMT貼片生產(chǎn)過程中時有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！

一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因

1、回流焊升溫過快；

2、錫膏冷藏在印刷前未充分解凍；

3、錫膏印刷后未及時貼片焊接，導致溶劑揮發(fā)；

4、貼片時壓力過大，導致錫膏外溢；

5、pcb板保存不當，濕度過高；

6、錫膏顆粒不合適；

7、鋼網(wǎng)開口設計不合理。

二、焊接產(chǎn)生短路主要原因

1、回流峰值溫度過高或者回流時間過長；

2、鋼網(wǎng)設計不合理，導致錫膏印刷后脫模效果差；

3、錫膏太稀，錫膏內金屬含量低，導致錫膏容易坍塌從而短路；

4、印刷壓力不合理，導致錫膏外形坍塌；

5、錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太??；

三、焊接產(chǎn)生偏移主要原因

1、pcba焊盤設計與元器件引腳不匹配；

2、錫膏活性不夠；

3、貼片精度不夠；

四、焊接產(chǎn)生立碑主要原因

1、貼片偏移，導致兩側受力不均勻；

2、焊盤部分氧化，上錫效果差，導致兩端受力不勻；

3、錫膏印刷后放置時間長，助焊劑揮發(fā)活性下降；

4、Pcb表面元件地方溫度不均勻，融化后受力不均勻；

五、焊接產(chǎn)生空焊主要原因

1、pcb焊盤周圍有線路過孔，回流時液態(tài)錫流入孔中；

2、加熱不均勻，使元件腳過熱，錫膏無法被引入焊盤；

3、元器件引腳變形或氧化，導致回流焊接時上錫不良；

4、元器件共性不好，導致與焊盤無法完全接觸；

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是主要生產(chǎn)經(jīng)營：SMT錫膏、針筒錫膏、無鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動焊錫線等的錫膏生產(chǎn)廠家。