電子設計自動化軟件套件助力開發(fā)人員設計創(chuàng)新的 5G 和 6G 半導體芯片，為新一代無線系統(tǒng)賦能

新一代EM求解器、應用感知網(wǎng)格算法以及創(chuàng)新的電路聯(lián)合設計與仿真方法，加快 3D 電磁分析進程

RFPro 增強功能，簡化單片微波集成電路和射頻模塊設計流程，通過電磁仿真提高電路設計人員的工作效率

電熱仿真、信號調(diào)制和分析功能可進一步通過設計改善微波功率放大器的性能

2023年6月21日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）推出 PathWave 先進設計系統(tǒng)（ADS）2024。這款電子設計自動化（EDA）軟件套件為設計人員帶來了全新的毫米波（mmWave）和亞太赫茲（sub-THz）頻率功能，有助于加速設計 5G 毫米波產(chǎn)品，并助力展望 6G 無線通信的發(fā)展要求。

5G 和非地面網(wǎng)絡元器件開發(fā)人員都在開發(fā)毫米波頻段的新一代射頻前端模塊，他們面臨著巨大的設計和仿真挑戰(zhàn)。該頻段存在傳播特性、大氣衰減、復雜封裝以及噪聲和動態(tài)范圍等問題，因此很容易發(fā)生信號丟失。設計 6G 產(chǎn)品時需要用到更高頻率的亞太赫茲信號，因此存在更大的設計挑戰(zhàn)。 單片微波集成電路（MMIC）和模塊設計人員要在毫米波頻率上把多種半導體和 III-V 工藝結(jié)合在一起，就需要對多芯片組裝、模塊級互連和功率做出全盤考慮。為了改善發(fā)熱、良率和半導體性能，毫米波功率放大器要與其他部件分開構建。此外，采用氮化鎵工藝的功率放大器能夠處理比硅工藝產(chǎn)品更高的電流密度。 新型半導體封裝技術可實現(xiàn)更高的密度和性能，比如flip chip bonding等。這類封裝也需要采用多種技術和工藝進行聯(lián)合設計，以便解決內(nèi)部串擾、電磁干擾（EMI）、穩(wěn)定性和工作溫度等方面的挑戰(zhàn)。是德科技最新版本的先進射頻和微波（RF/uW）設計軟件套件具有出色的算法、版圖、電熱和工作流程自動化增強等功能，可以成功解決上述開發(fā)難題。 新 PathWave ADS 2024 套件的設計功能包括：

速度更快的第二代 3D-EM 和 3D-Planar網(wǎng)格劃分和求解器——提供算法增強，充分發(fā)揮微波結(jié)構和工藝相關領域的專業(yè)優(yōu)勢。網(wǎng)格優(yōu)化以及版圖和連通性的改進可以有效改善問題，實現(xiàn)更快的仿真。求解器增強功能還把仿真速度提高 10 倍，降低了用戶解決問題的專業(yè)知識門檻，其中包括 79 GHz 汽車雷達頻率下進行毫米波設計。開放式工作流程無需數(shù)據(jù)庫管理，能夠減少頻繁進行手動設置所需的開銷。

先進的版圖和驗證特性——可直接通過 ADS 完成用于 MMIC 的 LVS、LVL、DRC 及 ERC 設計簽核，從而提高模塊及多技術組裝的工作效率。以市場應用為例，Wavetek 就是最近一家完全支持 ADS 端到端工作流程的晶圓廠。

電熱增強功能加快驗證速度——通過驗證不同偏置和波形條件下的動態(tài)器件工作溫度，實現(xiàn)更高的可靠性和運行性能。通過 W3051E 電熱動態(tài)重復使用，支持高性能計算加速和高達 100 倍的瞬態(tài)加速，從而在設計階段實現(xiàn)更大的測試計劃覆蓋率并更早了解產(chǎn)品性能。

通過擴展的 Python API 支持自定義工作流程——提高了靈活性和可擴展性。為 5G 功率放大器設計人員提供負載牽引數(shù)據(jù)導入實用程序、ANN 建模和 Python 自動化腳本等能力，釋放新應用潛能，定制化使用ADS。

Marki Microwave 公司應用副總裁 Doug Jorgesen 表示：“我們在設計毫米波功率放大器時選用了 PathWave ADS，因為它是一個完整的一體化解決方案，能夠為我們提供仿真模型和版圖工具和準確的設計，確保一次性獲得成功。ADS 具有獨特的 Winslow Probe 穩(wěn)定性分析能力，這使得我們能夠胸有成竹地優(yōu)化放大器設計。我們的仿真與實驗室測量結(jié)果非常吻合，因此無需重新開發(fā)昂貴的設計原型。ADS 是我們設計功率放大器的首選工具?！?/p>

Keysight PathWave ADS 產(chǎn)品經(jīng)理 Joe Civello 表示：“傳統(tǒng)的 RF/uW EDA 工作流程涉及各種專業(yè)的求解器，這些求解器不僅需要多個數(shù)據(jù)庫來支撐，還需要掌握深厚的專業(yè)知識、熟悉多種環(huán)境。我們提高了 ADS 中 網(wǎng)格劃分和求解算法的速度和性能，通過工藝變化和版圖效果等參數(shù)提高掃描覆蓋率。PathWave ADS 2024 套件中的 RFPro 把工作流程簡化為一個統(tǒng)一的電路 EM 聯(lián)合設計環(huán)境，電路設計人員可以在其中運行 EM 仿真，從而在開發(fā)周期中盡早調(diào)整和優(yōu)化設計。ADS 支持對電路上的熱寄生、EM 寄生和版圖寄生以及信號調(diào)制進行多技術設計和分析。它能夠快速組裝電路、MMIC、封裝、互連和模塊版圖，從而大幅提高毫米設計的工作效率?！?/p>

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是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數(shù)公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

審核編輯：湯梓紅