電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，德國政府允許英特爾在德國薩克森-安哈爾特州馬格德堡市新建兩處芯片工廠。英特爾預(yù)計，這兩家芯片工廠的建設(shè)成本超過300億歐元，直接創(chuàng)造約3000個工作崗位。

根據(jù)外媒的最新統(tǒng)計，英特爾德國的投資，再加上該公司在波蘭和以色列的投資，總體的投資規(guī)模將超過500億美元，引領(lǐng)這一輪全球半導(dǎo)體廠商擴產(chǎn)的大潮。

英特爾豪擲500億美元

當?shù)貢r間本周一，英特爾和德國政府簽署協(xié)議，這家全球半導(dǎo)體巨頭將在德國東部城市馬格德堡建設(shè)一個芯片制造大型基地，投資規(guī)模將超過300億歐元。

德國總理舒爾茨表示：“今天的協(xié)議對于德國作為高科技生產(chǎn)基地以及我們的（經(jīng)濟）韌性來說是重要的一步。英特爾在馬格德堡的半導(dǎo)體生產(chǎn)是德國歷史上最大的一筆外國直接投資（FDI）。通過這項投資，我們追趕上了世界上最好的技術(shù)，并擴大了我們自己在生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)和微芯片生產(chǎn)方面的能力。這對馬格德堡、德國和整個歐洲來說都是好消息?！?br />
英特爾德國工廠可謂是好事多磨，期間經(jīng)歷了很長時間的拉鋸戰(zhàn)。2022年3月，英特爾宣布，未來10年在歐洲的800億歐元投資計劃已經(jīng)開啟第一階段：投資330億歐元，用于在歐洲的芯片研發(fā)和制造設(shè)施。

英特爾在當時就決定將新工廠落地在薩克森-安哈爾特州的首府馬格德堡。2022年11月份，英特爾收購了德國馬格德堡的兩個半導(dǎo)體工廠的地塊。從英特爾方面來看，一開始該公司就致力于將德國工廠打造成為一個高規(guī)格的工廠，因此初期計劃投資就達到170億歐元。

不過，德國政府方面原計劃給英特爾德國工廠的補貼僅為68億歐元，這和英特爾心目中的補貼目標差距很大。英特爾當時表示，在德國建廠的成本遠超想象，需要更多補貼。在經(jīng)過長期的溝通之后，終于在當?shù)貢r間本周一，雙方最終達成協(xié)議，德國政府將補貼提高至99億歐元。知情人士透露，德國政府的補貼不僅是資金方面的支持，同時也會在能源方面給予優(yōu)惠，包括設(shè)定能源價格上限。

根據(jù)規(guī)劃，英特爾德國工廠將會是一個2nm及2nm以下芯片制程工廠，預(yù)計于2027年開始運轉(zhuǎn)。

相較于德國工廠，英特爾對以色列工廠的投資規(guī)模更大，達到了250億美元。當?shù)貢r間6月18日，以色列總理表示，英特爾將斥資250億美元在以色列建廠，并稱這是以色列有史以來最大的一筆國際投資。據(jù)悉，該工廠位于基利特加特，預(yù)計將于 2027 年投產(chǎn)，并將至少運營到 2035 年，并將雇傭數(shù)千名員工。根據(jù)協(xié)議，英特爾將支付 7.5% 的稅率，高于目前的 5%。

業(yè)內(nèi)人士認為，英特爾以色列工廠將會是一個極具競爭力的晶圓代工廠，預(yù)計工藝將會是18A工藝以下，甚至可能會是1nm工廠，將會是英特爾奪回半導(dǎo)體制程領(lǐng)導(dǎo)地位的重要一步。

據(jù)報道，英特爾在波蘭工廠的投資金額大概是46億美元，這會是一個半導(dǎo)體組裝和封測工廠。同時，英特爾還計劃在意大利建一個同樣功能的工廠。此外，英特爾歐洲的投資目標還有愛爾蘭和法國等地。英特爾表示，波蘭工廠與位于馬格德堡的工廠及其在愛爾蘭現(xiàn)有的晶圓制造設(shè)施相結(jié)合，將打造“歐洲首創(chuàng)的、領(lǐng)先的、端到端的半導(dǎo)體制造價值鏈”。因此可以說，英特爾的歐洲投資計劃和歐洲自己的芯片戰(zhàn)略是不謀而合的。

2022年2月8日，歐盟委員會公布備受外界關(guān)注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。根據(jù)該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。

英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略

除了歐洲，美國、日本和印度也在積極發(fā)展本土化的芯片制造能力，以降低對中國臺灣和韓國的先進產(chǎn)能依賴，所有這些地區(qū)合并投資金額超過了1000億美元，以吸引英特爾、臺積電、三星和美光等公司到當?shù)亟a(chǎn)能。

事實上，正如上面提到的，全球幾個國家和地區(qū)倡導(dǎo)的芯片制造本土化為英特爾實施該公司的“IDM 2.0”愿景打造了一個時代大勢。2021年3月24日，英特爾CEO帕特·基辛格在一場直播上官宣了英特爾的“IDM 2.0”愿景，其中包括一項有關(guān)生產(chǎn)制造的重大擴張計劃。當時，英特爾宣布在美國亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

英特爾“IDM 2.0”愿景由三個部分組成：
·全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)；
·擴大采用第三方代工產(chǎn)能；
·打造世界一流的代工業(yè)務(wù)。

在這三大目標中，先進制程工廠是非常重要的。因此我們看到，無論是英特爾官宣的，還是業(yè)內(nèi)人士經(jīng)過深度分析得出的，英特爾目前明確投入的700億美元，以及未來還將繼續(xù)加投的針對歐洲地區(qū)的500億-600億美元，基本都在瞄準2nm及以下制程。

就以英特爾美國工廠來說，其目標是全球首發(fā)2nm制程工藝，這兩座工作分別是Fab 52、Fab 62，計劃于2024年量產(chǎn)20A工藝，這是Intel面向未來的CPU工藝，首次進入后納米時代，首發(fā)埃米級工藝，其中的A就代表埃米。從目前業(yè)界的普遍認知來看，英特爾的20A工藝等同于臺積電和三星的2nm工藝。

英特爾曾在2022年第三季度的財報說明會上表示，目前該公司Intel 18A/20A工藝研發(fā)進展順利。如果英特爾最終能夠在2024年搶先實現(xiàn)2nm的量產(chǎn)，那么該公司將重新成為全球芯片工藝的領(lǐng)導(dǎo)者。與之相比，雖然臺積電近期已經(jīng)在幫助蘋果和英偉達試產(chǎn)2nm工藝，但是真正的量產(chǎn)預(yù)計要到2025年。

除了布局先進制程以外，英特爾在芯片生產(chǎn)制造方面也在積極投入先進封裝，制程和封裝也是英特爾六大技術(shù)支柱的首個要素，是英特爾其他五大技術(shù)支柱的基礎(chǔ)。根據(jù)Yole Intelligence的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球15大先進封裝廠商排名中，英特爾位于第三位，僅次于日月光和安靠。同時，在這份榜單中臺積電和三星也是上位明顯。

圖源：Yole Intelligence

目前，晶圓代工廠都非常重視先進封裝的發(fā)展。從英特爾官網(wǎng)能夠看出，該公司主推的先進封裝技術(shù)包括嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB)、3D 堆棧技術(shù) Foveros以及新一代封裝。其中，在新一代封裝中，英特爾將EMIB 和 Foveros 技術(shù)相結(jié)合，允許不同的小芯片和塊互連，性能基本上相當于單個芯片。憑借 Foveros Omni，設(shè)計人員利用封裝中的小芯片或塊可獲得更大的通信靈活性。

展望未來，隨著英特爾近乎瘋狂的持續(xù)巨額投資，該公司有望重新奪回先進制程的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，再借助英特爾本身在先進封裝持續(xù)以來的技術(shù)積累，無論是傳統(tǒng)的IDM業(yè)務(wù)，還是晶圓代工業(yè)務(wù)，都將極具競爭力。在英特爾丟失10nm和7nm技術(shù)紅利時，該公司曾被業(yè)內(nèi)稱為“牙膏廠”，太慢的技術(shù)迭代也確實讓英特爾遇到了困難和挑戰(zhàn)。如今，隨著“IDM 2.0”愿景發(fā)布和全球性的先進產(chǎn)能投資，英特爾有望走出困境。

英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳曾言，“大公司的轉(zhuǎn)型一般都需要4-5年的時間”。那么，在2025年前后的這個時間點，我們可能會看到重新引領(lǐng)芯片世界發(fā)展的英特爾。

結(jié)語

錯失好局一詞用來形容近些年的英特爾是很準確的。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球數(shù)據(jù)中心CPU市場營收中，英特爾以70.77%的份額排名第一，但是和2021年同比下滑了16%，更是和曾經(jīng)98%的超高占比相去甚遠。其他業(yè)務(wù)也大抵是如此，AMD和英偉達等公司給英特爾帶來很大的壓力，2022年Q4英特爾拿出了一份近乎“災(zāi)難性”的財報。

造成這一局面的是英特爾多年以來保守的戰(zhàn)略，以及技術(shù)方面創(chuàng)新進度較慢。顯然，如今的英特爾意識到了自己的問題。制程和封裝是幫助英特爾擺脫困局的起點，數(shù)百億美元的投資明確后，這是一個好的開端。