英特爾正式宣布，美國(guó)能源部阿拉貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室已完成新一代超級(jí)計(jì)算“Aurora”的安裝，上線后將提供每秒超過200億億次計(jì)算的FP64浮點(diǎn)性能。

由此，英特爾將成功超越AMD，成為全球第一超級(jí)計(jì)算機(jī)！

目前（公開）世界排名第一的超級(jí)計(jì)算機(jī)“Frontier”，隸屬于美國(guó)能源部橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，最高性能為1.19 百億億次浮點(diǎn)計(jì)算，峰值性能為1.68 百億億次，采用AMD EPYC 7A53 64核處理器和 Instinct MI250X GPU 加速器。

Aurora 早在 2015 年就宣布了，原計(jì)劃于 2018 年推出。它采用 Intel Xeon Phi 協(xié)處理器，性能約為每秒 18 億次運(yùn)算。

但由于Xeon Phi產(chǎn)品線的終結(jié)（不允許銷往中國(guó)）以及GPU計(jì)算的加速，Intel改變了計(jì)劃，采用CPU+GPU一體化計(jì)算平臺(tái)，成為三大百億億次美國(guó)的超級(jí)計(jì)算機(jī)之一。計(jì)劃定為2021年上線。

之后，由于Intel 7nm工藝和Xe HPC GPU加速器進(jìn)展不佳，Aorura也一次次跳票，最終AMD率先進(jìn)入百億億次時(shí)代。

Aorua系統(tǒng)的最終版本由兩個(gè)大型機(jī)柜組成，面積相當(dāng)于兩個(gè)籃球場(chǎng)，包含10624個(gè)由HP Cray設(shè)計(jì)的刀片服務(wù)器，分為166個(gè)機(jī)架（每個(gè)機(jī)架內(nèi)有64個(gè)服務(wù)器），每個(gè)節(jié)點(diǎn)由兩個(gè) Sapphire Rapids Xeon Max 處理器和六個(gè) Ponte Vecchio Max GPU 加速器。

整個(gè)系統(tǒng)使用了63744個(gè)CPU處理器，超過110萬個(gè)核心，以及21248個(gè)GPU加速器。

系統(tǒng)內(nèi)存容量為19.9PB，至強(qiáng)處理器中封裝有1.36PB HBM2E高帶寬內(nèi)存，GPU加速器中有8.16PB。三者合計(jì)為29.42PB，相當(dāng)于3萬多TB。

存儲(chǔ)陣列單獨(dú)放置，分為1024個(gè)全閃存陣列，總?cè)萘?20TB，總帶寬31TB/s。

Aoura系統(tǒng)經(jīng)過一系列測(cè)試和驗(yàn)證后，將于今年年底正式上線。可用于核聚變模擬、天氣預(yù)報(bào)、空氣動(dòng)力學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的研究。

英特爾自豪地宣稱這是英特爾 Max GPU 的首次商業(yè)用途。這是最大的 Xeon Max CPU 系統(tǒng)。這是全球最大的GPU計(jì)算集群。GPU性能是競(jìng)品的2倍，CPU性能比競(jìng)品高40%。

在中國(guó)端午節(jié)假期的同時(shí)，英特爾公司宣布了一項(xiàng)重大變革，這是該公司成立 55 年來最重要的轉(zhuǎn)型。

簡(jiǎn)單來說，英特爾將自己的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造、封裝測(cè)試業(yè)務(wù)進(jìn)行了拆分，從原來的IDM垂直制造轉(zhuǎn)變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造/封裝測(cè)試獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。

就這一點(diǎn)而言，英特爾的改變就像當(dāng)年AMD拆分晶圓制造業(yè)務(wù)后成立格芯GlobalFoundries一樣。不同的是，AMD獨(dú)立出售了這部分業(yè)務(wù)，股份逐漸清空AMD目前僅與格芯GlobalFoundries有合作關(guān)系。

英特爾則不同。它已經(jīng)拆分了晶圓制造業(yè)務(wù)，但并未出售。它仍然是它的得力助手。因此，它是IDM 2.0模型?？沙薪油獠坑唵?，與臺(tái)積電、三星在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)。

英特爾的模式與現(xiàn)在三星的有點(diǎn)相似。半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)還承接內(nèi)部和外部訂單。正因如此，英特爾CFO指出，英特爾IFS代工業(yè)務(wù)2024年可實(shí)現(xiàn)200億美元營(yíng)收，明年將直接超越三星成為晶圓代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)亞軍。

因?yàn)榉植鸷笞畲蟮目蛻羰怯⑻貭栕约旱脑O(shè)計(jì)部門，雖然難免有左右手之嫌，但三星之前也這么做過。

除了代工模式的轉(zhuǎn)型，英特爾的轉(zhuǎn)型還強(qiáng)調(diào)先進(jìn)技術(shù)的反擊。他們的官方PPT也比較了這幾年技術(shù)的變化。

簡(jiǎn)單來說，英特爾在32nm到14nm節(jié)點(diǎn)上是領(lǐng)先臺(tái)積電的，但是到了10m之后，臺(tái)積電就翻身了，而在后續(xù)的Intel 4和Intel 3工藝中，Intel也誠(chéng)實(shí)的表示自己落后臺(tái)積電的5nm、3nm、甚至20A工藝都是同樣落后，但18A工藝將領(lǐng)先臺(tái)積電的2nm工藝。

這款18A工藝相當(dāng)于1.8nm工藝，是20A的改進(jìn)版。也是Intel歷時(shí)4年的5代CPU工藝中最關(guān)鍵的一環(huán)。下一步就是依靠它進(jìn)行先進(jìn)工藝代工。

令市場(chǎng)失望的一件事是，英特爾此次并未如傳聞那樣公布代工客戶名單。許多廠商對(duì)1.8nm工藝感興趣，包括Arm、高通、NVIDIA等，甚至收到了Intel的測(cè)試樣品，但確認(rèn)采用該工藝的客戶尚未確定，市場(chǎng)仍在等待看看Intel的表現(xiàn)。