東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司將于2023年7月11日~13日，參加慕尼黑上海電子展(electronica China)。

屆時東科將展出最新的高集成度合封氮化鎵電源管理芯片，合封同步整流芯片和其他高性能電源管理類產(chǎn)品。誠邀新老朋友蒞臨指導(dǎo)！

會議簡介

慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2023年7月11-13日在國家會展中心（上海）舉辦。展會匯聚國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)加入，打造從產(chǎn)品設(shè)計到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。

展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)重點(diǎn)，并根據(jù)行業(yè)實(shí)時熱點(diǎn)融入新的展示領(lǐng)域，涵蓋新能源汽車、智能汽車、綠色能源、智能工廠、物聯(lián)網(wǎng)+、智能可穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無線通信、數(shù)據(jù)中心、智能家居等技術(shù)話題。

深受業(yè)界青睞的國際汽車電子、系統(tǒng)與解決方案主題館（electronica Automotive China）依然是2023慕尼黑上海電子展的亮點(diǎn)板塊。以“驅(qū)動未來出行”為主題，聚焦車聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、自動駕駛、智能座艙、車載攝像頭、通訊、測試、人機(jī)交互、傳感器模組、雷達(dá)、動力電池、驅(qū)動與充電、電控系統(tǒng)等行業(yè)熱點(diǎn)，從電子技術(shù)在汽車行業(yè)的應(yīng)用出發(fā)，全方位打造從產(chǎn)業(yè)前瞻研發(fā)到應(yīng)用終端的汽車電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)展示平臺。

展區(qū)布局

7.2H館：半導(dǎo)體(集成電路、功率半導(dǎo)體、二三極管)、模組、嵌入式系統(tǒng)