最近廈門韞茂科技有限公司（簡稱“韞茂科技”）宣布完成了a +輪和b輪兩輪融資，累計融資數(shù)億韓元，引入新股東舜宇產(chǎn)業(yè)基金、創(chuàng)合鑫材（國投創(chuàng)合與廈鎢產(chǎn)業(yè)基金）、國謙資本、長江證券下屬的成長資本，利達，銀杏谷資本、御道創(chuàng)投、老股東紅杉中國繼續(xù)增加了股份。這筆融資資金將用于技術(shù)研發(fā)，加快產(chǎn)品規(guī)模的量產(chǎn)。

韞茂科技成立于2018年，致力于成為平臺形態(tài)的納米級薄膜沉積設(shè)備制造企業(yè)。目前擁有ald原子層沉積系統(tǒng)、pvd物理氣體沉積系統(tǒng)、cvd化學氣體沉積系統(tǒng)、uhv超高真空涂層設(shè)備等12種產(chǎn)品。

韞茂科技cbatch ald革新的架構(gòu)設(shè)計獲得了10多項專利，成功進入國內(nèi)光電子芯片公司供應鏈，實現(xiàn)了少量發(fā)貨，今后將進入大量發(fā)貨階段。另外，擁有知識產(chǎn)權(quán)的ald粉末也被許多獵頭公司采用。

據(jù)韞茂科技方面消息，韞茂科技組由美國斯坦福博士及在美國硅谷專門從事尖端裝備制造的歸國人員組成。