芯訊通強勢登陸MWC上海展，一起狂飆未來5G+AIoT
今天，2023年世界移動通信大會上海展拉開帷幕，世界領先的公司和前沿科技開創(chuàng)者在這里分享移動生態(tài)發(fā)展的趨勢和數字化未來所需的全新思想和領導力。此次芯訊通作為參展商亮相MWC上海展（新國際博覽中心N2館C80展位），與行業(yè)伙伴共同探討5G變革與數字萬物的發(fā)展，并為大家一次性帶來了20款模組新品。
20款新品驚艷亮相
在2023MWC上海展會現場，芯訊通重磅發(fā)布二十款多制式、多平臺的全新模組，包括5G RedCap、衛(wèi)星通信模組、智能模組、GNSS定位模組以及LTE Cat.1和Cat.4模組。物聯(lián)網正在推動人類社會變革的力量，多年來芯訊通與行業(yè)合作伙伴共同為客戶提供了非常多引領行業(yè)發(fā)展的各制式模組產品。未來芯訊通將繼續(xù)與大家攜手前進，持續(xù)推出更多優(yōu)質產品，賦能各行各業(yè)數字化轉型，推動通信行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
5G RedCap模組白皮書重磅發(fā)布
RedCap作為推動5G物聯(lián)網規(guī)?；瘧玫年P鍵技術，未來將支撐更多5G產業(yè)發(fā)展，為傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級裝上數字引擎。6月28日下午，中國移動在展會現場正式發(fā)布了5G RedCap輕量化通用模組要求白皮書，芯訊通作為撰寫單位受邀出席，芯訊通高級副總裁李永勝參加了本次發(fā)布儀式。
共創(chuàng)終端生態(tài)繁榮
模組行業(yè)在整個物聯(lián)網產業(yè)鏈中起到承上啟下的重要作用，芯訊通始終重視和合作伙伴共建物聯(lián)網生態(tài)，此次展會也為大家?guī)砹诵居嵧ê献骰锇榈慕K端產品，充分展現與多方生態(tài)伙伴之間的緊密關系，以及芯訊通在產業(yè)鏈中承上啟下的重要作用。
比如智慧工業(yè)領域，現場展示了5G CPE產品，搭載芯訊通5G模組SIM8200EA-M2和SIM8260系列模組，同時芯訊通也帶來了5G CPE解決方案，基于高通SDX62/65平臺，支持5G Sub6、LTE、WCDMA，采用COB的方式，可直接替換模塊支持全球頻點。
智慧醫(yī)療領域的手持生命體征測試儀，是一款便捷高效的移動醫(yī)療終端設備，搭載芯訊通智能模組SIM8950。智慧安防領域的動態(tài)報警智能板，內置高性能低功耗智能微處理器，搭載芯訊通4G模組A7670E。智慧城市領域的公網對講機，內置芯訊通A7670模組。
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聚焦數字轉型共同展望未來
芯訊通作為扎根上海20余年的物聯(lián)網模組行業(yè)領導者，立足中國，走向全球。在MWC上海展會現場，芯訊通展臺人潮涌動，觀眾們通過現場專家的講解和展品的呈現與互動，充分體驗到在萬物互聯(lián)時代，5G通信技術以及模組行業(yè)如何影響著世界和我們的生產生活。用智慧創(chuàng)造未來，芯訊通一直在踐行。
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