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半導(dǎo)體資本支出暴跌,有公司直接腰斬

芯長征科技 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-06-29 15:09 ? 次閱讀
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根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù),2021 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 增長 35%,2022 年增長 15%。根據(jù)公司聲明,我們預(yù)測2023 年半導(dǎo)體資本支出將下降 14%。削減幅度最大的是存儲(chǔ)公司,降幅為 19%。其中,SK 海力士的資本支出將下降 50%,直接腰斬。美光科技的資本支出將下降 42%。三星在 2022 年僅將資本支出增加了 5%,到 2023 年將保持大致相同的水平。

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺(tái)積電為首,削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商(IDM)中,英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器意法半導(dǎo)體英飛凌科技將逆勢而上,在 2023 年增加資本支出。

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大幅削減資本支出的公司通常與 PC 和智能手機(jī)市場相關(guān),而這兩個(gè)市場在 2023 年將陷入低迷。IDC 6 月份的預(yù)測是 2023 年 PC 出貨量將下降 14%,智能手機(jī)將下降 3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機(jī)的疲軟主要影響臺(tái)積電(蘋果和高通是其最大的兩個(gè)客戶)以及內(nèi)存公司。2023 年增加資本支出的 IDM(TI、ST 和 Infineon)與汽車和工業(yè)市場的聯(lián)系更加緊密,而這些市場仍然健康。到 2023 年,三大支出方(三星、臺(tái)積電和英特爾)將占半導(dǎo)體資本支出總額的 60% 左右。

半導(dǎo)體資本支出的高增長年份往往是半導(dǎo)體市場每個(gè)周期的峰值增長年份。下圖顯示了半導(dǎo)體資本支出的年度變化(左側(cè)刻度上的綠色條)和半導(dǎo)體市場的年度變化(右側(cè)刻度上的藍(lán)色線)。自 1984 年以來,半導(dǎo)體市場增長的每個(gè)顯著峰值(20% 或更高)都與資本支出增長的顯著峰值相匹配。幾乎在所有情況下,半導(dǎo)體市場在峰值后一年內(nèi)的顯著放緩或下降都會(huì)導(dǎo)致峰值后一兩年內(nèi)資本支出下降。1988 年的峰值是個(gè)例外,第二年資本支出并沒有下降,而是在峰值后兩年持平。

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這種模式加劇了半導(dǎo)體市場的波動(dòng)。在繁榮的年份,公司會(huì)大力增加資本支出以增加產(chǎn)量。當(dāng)繁榮崩潰時(shí),公司會(huì)削減資本支出。這種模式常常導(dǎo)致繁榮時(shí)期之后的產(chǎn)能過剩。這種產(chǎn)能過??赡軐?dǎo)致價(jià)格下跌,并進(jìn)一步加劇市場低迷。更合乎邏輯的方法是根據(jù)長期產(chǎn)能需求每年穩(wěn)步增加資本支出。然而,這種方法可能很難說服股東。繁榮年份的強(qiáng)勁資本支出增長通常會(huì)得到股東的支持。但在疲軟年份持續(xù)的資本支出增長則不會(huì)。

自 1980 年以來,半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體市場的平均比例為 23%。然而,該百分比占比每年集中在 12% 到 34% 不等,五年平均從 18% 到 29% 不等。5年平均值顯示出周期性趨勢。第一個(gè) 5 年平均峰值出現(xiàn)在 1985 年,達(dá)到 28%。1985 年半導(dǎo)體市場下降了 17%,是當(dāng)時(shí)有史以來最大的跌幅。五年平均比率隨后連續(xù)九年下降。平均水平最終在 2000 年回到了 29% 的峰值。2001 年,市場經(jīng)歷了有史以來最大的跌幅,達(dá)到 32%。

此后,五年平均值連續(xù)十二年下降,至 2012 年降至 18%。此后平均值一直在上升,到 2022 年達(dá)到 27%。根據(jù)我們對(duì)2023 年的預(yù)測,平均值將在 2023 年增至 29% 。2023年將是半導(dǎo)體市場的又一個(gè)重大低迷年。我們的半導(dǎo)體情報(bào)預(yù)測是下降 15%。其他預(yù)測低至 20% 的下降。這是否會(huì)成為資本支出相對(duì)于市場再次下降的開始?歷史表明這將是可能的結(jié)果。半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)重衰退往往會(huì)嚇到公司放緩資本支出。

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資本支出決策背后的因素很復(fù)雜。由于晶圓廠目前需要兩到三年的時(shí)間才能建成,因此公司必須預(yù)測未來幾年的產(chǎn)能需求。代工廠約占總資本支出的 30%。代工廠必須根據(jù)對(duì)客戶未來幾年產(chǎn)能需求的估計(jì)來規(guī)劃其晶圓廠。新建一座大型晶圓廠的成本高達(dá) 100 億美元甚至更多,這使其成為一個(gè)冒險(xiǎn)的提議。然而,根據(jù)過去的趨勢,未來幾年該行業(yè)的資本支出可能會(huì)低于半導(dǎo)體市場。

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體資本支出暴跌,有公司直接腰斬

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