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理性討論,中芯國(guó)際能否趕超臺(tái)積電,為華為全面供貨?

Linelayout ? 來(lái)源:IC大家談 ? 2023-07-03 14:42 ? 次閱讀
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有很多同學(xué)在評(píng)論里說(shuō),***會(huì)被禁運(yùn),各種耗材會(huì)被禁運(yùn),中芯國(guó)際肯定涼了。

在這里我想問(wèn)幾個(gè)問(wèn)題:

1.禁運(yùn)有明確的官方消息嗎?如果禁運(yùn),那什么時(shí)間開(kāi)始,什么時(shí)間結(jié)束?

2.有多少半導(dǎo)體企業(yè)可以承受失去中國(guó)市場(chǎng)的損失?

3.歐日韓與美國(guó)真的是一條心嗎?

4.美國(guó)的企業(yè)與美國(guó)政府是一條心嗎?

5.美國(guó)各黨派和各利益集團(tuán)是一條心嗎?

6.美國(guó)的霸主地位能繼續(xù)維持多長(zhǎng)時(shí)間?

一家企業(yè)失去20%的訂單,是不是說(shuō)這個(gè)企業(yè)的利潤(rùn)就減少了20%呢?不是的,因?yàn)榇罅抗潭ㄙY本支出的存在,這家企業(yè)很可能進(jìn)入虧損狀態(tài)。

有興趣的同學(xué)可以統(tǒng)計(jì)下,美國(guó)對(duì)華為的禁令延期了多少次。我不知道禁令哪一天會(huì)真正生效,但從這個(gè)過(guò)程中可以看出,僅僅是割離華為一家企業(yè)就這么困難,更別說(shuō)割離整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體了。

華為會(huì)不會(huì)倒下,我不知道,但它現(xiàn)在是中國(guó)半導(dǎo)體的一面旗幟。

人類對(duì)事物的發(fā)展的看法天生存在缺陷:容易高估事物在短時(shí)間內(nèi)的發(fā)展速度,但低估長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展速度(10年以上)。而芯片正是一個(gè)長(zhǎng)發(fā)展周期的行業(yè)。眼前我們面臨著美國(guó)的封鎖,而本土芯片制造業(yè)無(wú)力扛起大旗,這種短期的悲觀結(jié)論被很多人簡(jiǎn)單的擴(kuò)展為:本土芯片制造業(yè)永遠(yuǎn)無(wú)法成為世界第一。但我相信,在10-20年內(nèi),本土芯片制造業(yè)有很大希望能問(wèn)鼎世界。

事實(shí)上,中國(guó)的芯片制造業(yè)已經(jīng)開(kāi)始加大馬力追趕了。

先上圖,自己整理的芯片制程發(fā)展史

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中芯國(guó)際今年量產(chǎn)14nm,與目前已量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝5nm還有三個(gè)代差。相比于18年時(shí), 28nm vs. 7nm的4個(gè)代差,已經(jīng)追回了一個(gè)代差。這中間發(fā)生了兩個(gè)大事,一是國(guó)家大基金入場(chǎng)芯片產(chǎn)業(yè),二是前臺(tái)積電傳奇研發(fā)人員梁孟松加入中芯國(guó)際。

梁孟松是半導(dǎo)體行業(yè)中無(wú)人不知的傳奇人物,從92年-17年,連續(xù)帶領(lǐng)臺(tái)積電和三星的工藝制程反超intel,成為全球最大的兩家晶圓代工廠。梁孟松是加州大學(xué)伯克利分校電機(jī)博士,畢業(yè)后于AMD工作,92年返回臺(tái)灣加入臺(tái)積電,03年時(shí),在臺(tái)積電與IBM爭(zhēng)奪0.13um(130nm)工藝高地的戰(zhàn)爭(zhēng)中,梁孟松一戰(zhàn)成名,在他的帶領(lǐng)下,臺(tái)積電先于IBM-年研發(fā)出0.13um銅工藝,坐穩(wěn)代工界大哥位置。06年,從intelI挖來(lái)的羅唯仁空降臺(tái)積電,接手蔣尚義研發(fā)副總的位置,堵住了梁孟松晉升的空間,也寒了梁孟松的心,他憤而出走,于08年加入了三星。

對(duì)半導(dǎo)體工藝稍有了解的同學(xué)可能知道,在20nm以下的工藝中,引入了一種叫做FinFET的技術(shù),可以解決原有工藝中出現(xiàn)的漏電,并大幅改善電路控制。而FinFET技術(shù)的發(fā)明人胡正明°教授正是梁孟松的老師。彼時(shí),三星在20nm制程的研發(fā)速度上落后于臺(tái)積電,梁孟松加入三星后,大膽跳過(guò)20nm工藝,通過(guò)引入FinFET技術(shù),直接從28nm工藝升級(jí)14nmQ這一冒險(xiǎn)的舉動(dòng)最終還是讓梁孟松做成了!14nm的領(lǐng)先工藝讓三星一舉拿下蘋(píng)果A9和高通驍龍的訂單,讓三星半導(dǎo)體迅速崛起!要知道,在28nm°的制程上,臺(tái)積電在代工市場(chǎng)占有率為100%,可以想象三星的崛起在半導(dǎo)體界是多么的震撼!

17年,梁孟松終于加盟了中芯國(guó)際,不到1年的時(shí)間,幫助中芯國(guó)際從28nm制程跨越到14nm制程,又花了不到300天,把14nm制程的良率從3%提高到95%,達(dá)到了量產(chǎn)水平。梁孟松繼續(xù)在中芯國(guó)際譜寫(xiě)他的傳奇。

有很多人說(shuō),中國(guó)有梁孟松又怎么樣,也許7nm之前的工藝,可以憑借他的經(jīng)驗(yàn)快速追趕,但到7nm以下,重新回到自主研發(fā)的道路,怎么可能超越臺(tái)積電和三星?事實(shí)上,在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi),有一個(gè)頂尖的、全球性的、行業(yè)共同支持的研究所IMEC,全稱Interuniversity Microelectronics Centre,中文譯文是校際微電子中心,也叫“比利時(shí)微電子研究中心°”。IMEC負(fù)責(zé)研究超前產(chǎn)業(yè)需求3~10年的微電子和信息通訊技術(shù),研究人員來(lái)自各大高校、企業(yè),其中就包括了臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、華為。半導(dǎo)體行業(yè)制程的演進(jìn)方向均是IMEC引領(lǐng)的,由企業(yè)負(fù)責(zé)技術(shù)落地。IMEC在2011提出了FinFET工藝,16年提出了GAA工藝,我們可以看到,所有的芯片企業(yè)在20nm以下不約而同的使用了FinFETI藝,在7nm以下使用GAA工藝,就是這個(gè)原因。

回到上邊的問(wèn)題,半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)方向其實(shí)IMEC提前3-5年已經(jīng)給出了,在大的方向上, 每個(gè)公司的起點(diǎn)都一樣,中芯國(guó)際不會(huì)在這上邊走彎路。導(dǎo)致各家半導(dǎo)體企業(yè)勝負(fù)的真正原因是技術(shù)落地時(shí)間點(diǎn)的選擇、落地的速度和資源的投入力度。Intel此前一直擁有最先進(jìn)的工藝制程,但在10nm節(jié)點(diǎn)被臺(tái)積電和三星反超,主要原因是intel在10nm節(jié)點(diǎn)的工藝選擇 過(guò)于激進(jìn),使用了double patterning和quad patterning技術(shù),良率不達(dá)標(biāo),遲遲無(wú)法量 產(chǎn);三星在7nm節(jié)點(diǎn)引入了EUV (極紫外光 刻)技術(shù),而臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)妥的使用DUV (深紫外光刻)技術(shù),量產(chǎn)時(shí)間大幅提前三星,有效的搶占了三星的市場(chǎng)。技術(shù)都是一樣的技術(shù),但選擇什么時(shí)間落地,多久能落地,才是搶占市場(chǎng)的真正關(guān)鍵點(diǎn)。相信梁孟松在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域30年的經(jīng)驗(yàn),能做出最正確的判斷,幫助中芯國(guó)際走出最正確的道路。

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臺(tái)積電-中芯國(guó)際 研發(fā)投入對(duì)比

集成電路制造這種重資產(chǎn)行業(yè),有錢不一定能成,但沒(méi)錢是萬(wàn)萬(wàn)不能的!別說(shuō)***了,隨便一個(gè)搬晶圓的機(jī)械臂就要幾十上百萬(wàn),沒(méi)錢哪來(lái)的設(shè)備?所以講國(guó)家集成電路大基金入場(chǎng)之前,先讓我們看下中芯國(guó)際和臺(tái)積電的研發(fā)投入情況。臺(tái)積電一騎絕塵將中芯國(guó)際踩在;腳下,一年的研發(fā)支出是其5倍以上,10-15年甚至達(dá)到10倍20倍的差距!中芯國(guó)際只是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)寫(xiě)照一長(zhǎng)期處于生態(tài)鏈 下游, 利潤(rùn)微薄、 艱難求生,無(wú)力投入研發(fā)??窟@些企業(yè)各自為戰(zhàn),根本無(wú)法扭轉(zhuǎn)被動(dòng)局面。在此情況下,集成電路大基金應(yīng)運(yùn)而生。

14年6月國(guó)家發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要%》,同年9月,大基金正式成立,一期共募得普通股987.2億元,同時(shí)發(fā)行優(yōu)先股400億元,共募集資金1,387.2億元。投資分布于:集成電路制造67%,設(shè)計(jì)17%,封測(cè) 10%,裝備材料類6%。大家再仔細(xì)看一下上圖,從15年開(kāi)始,特別是16年,中芯國(guó)際的研發(fā)支出暴增,原因就在于此。但僅僅這樣是不夠的,目前與臺(tái)積電5倍以上研發(fā)支持差距,不是喊喊口號(hào)、幾萬(wàn)人努力拼一把就能彌補(bǔ)的,中芯國(guó)際、中國(guó)的集成電路制造業(yè)還需要更多的錢!

19年7月,集成電路大基金二期募資結(jié)束,規(guī)模在2000億元左右。按照1:3的投資資金撬動(dòng)比,預(yù)計(jì)可撬動(dòng)社會(huì)資金規(guī)模在6000億元,最終總投資資金規(guī)??赡苓_(dá)到萬(wàn)億元。大基金二期首先會(huì)關(guān)注已經(jīng)在-期建立合作關(guān)系的公司和項(xiàng)目,例如長(zhǎng)江儲(chǔ)存,中芯國(guó)際、華虹等機(jī)構(gòu),這60多家公司在逐步發(fā)展的過(guò)程中需要持續(xù)的資本支持;對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持,推動(dòng)龍頭企業(yè)做大最強(qiáng),形.成系列化、成套化裝備產(chǎn)品,對(duì)照《綱要》繼續(xù)填補(bǔ)空白,大基金將加快開(kāi)展***、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局,保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

從18年3月開(kāi)始,美發(fā)動(dòng)了對(duì)中貿(mào)易戰(zhàn),兩年時(shí)間轉(zhuǎn)瞬即逝。大家在發(fā)現(xiàn)國(guó)內(nèi)環(huán)境依然相對(duì)安穩(wěn)的同時(shí),也深刻意識(shí)到中國(guó)在高端制造業(yè)領(lǐng)域的薄弱,引發(fā)了一番社會(huì)大討論。在此背景下,會(huì)不會(huì)有集成電路大基金三期呢?我相信會(huì)的,特別是在兩會(huì)上新基建備受矚目的情況下。

錢多了,人才也就多了。

眾所周知,中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)與美國(guó)并駕齊驅(qū),甚至開(kāi)始引領(lǐng)全球風(fēng)潮。遠(yuǎn)點(diǎn)的有微信被whatsapp抄襲,近點(diǎn)的有TikTok席卷全球。是什么造就了互聯(lián)網(wǎng)的成功呢?有人說(shuō)是因?yàn)轳R云、馬化騰這樣有戰(zhàn)略思維的大佬,有人說(shuō)是中國(guó)13億人口的市場(chǎng)夠大,還有人說(shuō)是中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)的路子夠野。但是這一切的基礎(chǔ)是中國(guó)龐.大的底層程序員。996的段子其實(shí)是中國(guó)程序員的真實(shí)寫(xiě)照,但這么大的工作壓力下,為什么每年有無(wú)數(shù)的年輕畢業(yè)生涌入互聯(lián)網(wǎng)成為底層碼農(nóng)呢?為什么自嘲社畜的程序員,每逢家人聚會(huì),談及自己的職業(yè)時(shí),往往會(huì)收到周圍 羨慕的目光呢? 一切都是因?yàn)殄X。平均幾十萬(wàn)的年薪,程序員可以說(shuō)是打工仔的巔峰了。

現(xiàn)在,國(guó)家大基金的入場(chǎng),集成電路從業(yè)者們的工資開(kāi)始水漲船高,從苦逼向高薪邁進(jìn),集成電路成為學(xué)校的熱門(mén)專業(yè),無(wú)數(shù)學(xué)子慕名(望金)而來(lái)。人才的基數(shù)大了,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展才有柴薪可以燒。哪怕是萬(wàn)里挑一的領(lǐng)袖人才,基數(shù)大了,每年也總會(huì)出現(xiàn)一些,這就是集成電路的希望所在。另外噦嗦一句,任正非說(shuō)過(guò),給的錢多了不是人次也變成人才。這句話我感同身受。不談個(gè)人的天賦能力,一年掙50萬(wàn)和一年掙10萬(wàn)的工作心態(tài)真的完全不一樣。

伴隨大基金而來(lái)的另一個(gè)改變是全民對(duì)集成電路的關(guān)注,曾經(jīng)談到華為,那就是個(gè)賣手機(jī)理性的,談到中芯國(guó)際,更是聽(tīng)都沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)。但到今天,出租車司機(jī)也能跟你扯幾句芯片和美國(guó)禁運(yùn)。巨大的關(guān)注意味著巨大的壓力,曾經(jīng)你考60分,大家覺(jué)得還湊合,現(xiàn)在你考80分,出門(mén)都抬不起頭。集成電路從業(yè)者們哪怕為了自己的面子也得干出點(diǎn)樣子!

雖然中芯國(guó)際因?yàn)槿A為的原因,吸引了大量的目光聚集,也造成了大家對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的一片唱衰,但在另一個(gè)少有人注意的領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片已經(jīng)不知不覺(jué)間開(kāi)始與國(guó)外巨頭展開(kāi)貼身肉搏戰(zhàn)了。

存儲(chǔ)芯片的兩大支柱是DRAM和NAND flash。相信廣大男同胞對(duì)DRAM這個(gè)詞耳熟能詳,再窮不能窮內(nèi)存,土豪上個(gè)海盜船,沒(méi)錢也要上個(gè)威剛、光威。但其實(shí)DRAM芯片的真正廠商是三星、SK海力士、美光,前邊那些內(nèi)存品牌某種意義上只算是貼牌生產(chǎn)。提到NAND flash,很多人就不清楚了,其實(shí)它就是SSD、U盤(pán)、手機(jī)運(yùn)存使用的存儲(chǔ)芯片??梢哉f(shuō)電子設(shè)備多少都離不開(kāi)這兩個(gè)東西。存儲(chǔ)芯片相比CPU芯片,對(duì)制程要求沒(méi)有那么高,目前最先 進(jìn)的1z制程9 (12-14nm,DRAM)也在10nm以上。但即便如此,2020年以前,中國(guó)廠商的在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率也無(wú)限接近與0。

轉(zhuǎn)機(jī)就發(fā)生在今年,先是長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的19nm DDR4內(nèi)存顆粒開(kāi)賣(光威弈PRO系列) ,再 是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的128層NAND flash研發(fā)成功,預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)。雖然與國(guó)外巨頭還有差距,但已然站在同一個(gè)擂臺(tái)上了!

時(shí)間再回到2016年,前文提到的國(guó)家集成電路大基金入場(chǎng),并由地方政府牽頭成立了三家存儲(chǔ)芯片廠:福建省電子信息集團(tuán)及泉州、晉江兩級(jí)政府共同出資設(shè)立的晉江晉華集成電路,投資規(guī)劃370億;合肥城投牽頭的合肥長(zhǎng)鑫,投資規(guī)劃大約1500億;紫光集團(tuán)、湖北國(guó)芯和湖北省科投牽頭的長(zhǎng)江存儲(chǔ),投資規(guī)劃386億。這樣的資金量,如果不是國(guó)家出手,沒(méi)人愿意掏,畢竟十年的冷板凳不是誰(shuí)都樂(lè)意、更不是誰(shuí)都有勇氣坐的。

2009年,當(dāng)時(shí)的全球第五大DRAM芯片廠奇夢(mèng)達(dá)因次貸危機(jī)破產(chǎn)清算,它手中的技術(shù)輾轉(zhuǎn)華邦、英飛凌、北極星進(jìn)入了合肥長(zhǎng)鑫,這份技術(shù)共有16000份專利以及2.8TB的數(shù)據(jù),成為了合肥長(zhǎng)鑫進(jìn)入DRAM領(lǐng)域的敲門(mén)磚。奇夢(mèng)達(dá)走了一條埋入式的DRAM技術(shù),而其他大廠走的是堆棧式,正是這一與眾不同的技術(shù),幫助合肥長(zhǎng)鑫繞開(kāi)了DRAM領(lǐng)域的專利壁壘。而中國(guó)地圖南邊的福建晉華,背靠臺(tái)灣、肩臨深圳,本應(yīng)前途一片光明,卻因?yàn)椴捎枚询B式技術(shù)被美國(guó)政府指控竊取美光(Micron)的知識(shí)產(chǎn)權(quán),并遭禁運(yùn),黯然收?qǐng)觥?/p>

合肥長(zhǎng)鑫拿到奇夢(mèng)達(dá)的技術(shù)后,同時(shí)成立了兩個(gè)研發(fā)組,短短4年時(shí)間就將奇夢(mèng)達(dá)遺留的 46nm技術(shù),提升到10nm級(jí)(量 產(chǎn)19nm,研發(fā)17nm),并于今年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段。關(guān)注內(nèi)存條的同學(xué)可能發(fā)現(xiàn),光威弈PRO系列上市后,其他內(nèi)存紛紛降價(jià)。當(dāng)一種技術(shù)中國(guó)沒(méi)有時(shí),遭遇的是禁封、壟斷敲詐;但當(dāng)這種技術(shù)中國(guó)擁有后,哪怕差一點(diǎn),遭遇也只可能是低價(jià)傾銷了。要小心的是,低價(jià)是糖衣炮彈, 一8我們因此放棄了白己的技術(shù) 糠衣不再,炮彈依舊!

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2D vs. 3D NAND

另一邊,位于中國(guó)腹地武漢的長(zhǎng)江存儲(chǔ)開(kāi)始研究3D堆疊式NAND。3D堆疊式就是將原本平面的存儲(chǔ)單元像蓋房子一樣堆起來(lái),同時(shí)提高存儲(chǔ)器件的容量、性能和可靠性,并降低價(jià)格。

三星早在2013年就宣布量產(chǎn)24層的NAND flash,而16年,新成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ)才開(kāi)始研究 32層的NAND flash。僅僅7個(gè)月后,長(zhǎng)江存儲(chǔ).就與中科院微電子所聯(lián)合設(shè)計(jì)出了可行的32層 3D NAND方案,但不幸的是,一個(gè)月前,三星已開(kāi)始量產(chǎn)64層NAND。到了第二年,長(zhǎng)江存儲(chǔ)從臺(tái)灣挖了一大批專家,成功實(shí)現(xiàn)了64層NAND的開(kāi)發(fā),但又是一個(gè)月前,三星說(shuō),我96層量產(chǎn)了。還要注意的是,-方是實(shí)驗(yàn)成功,一方是量產(chǎn)。

按部就班的走,只能跟著吃灰,湯都喝不到。于是,長(zhǎng)江存儲(chǔ)大膽決定跳過(guò)96層,直奔128 層!是不是有種三星當(dāng)年跳過(guò)20nm直奔14nm,最終超越臺(tái)積電的既視感?幸運(yùn)的是,長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功了,于今年4月成功試制128層NAND,并提出了Xtacking技術(shù),可以大幅 縮短研發(fā)周期和生產(chǎn)周期(感興 趣的同學(xué)可以搜視頻了解下,非常直觀)

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長(zhǎng)江存儲(chǔ) Xtacking技術(shù)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層NAND預(yù)計(jì)于年底量產(chǎn),屆時(shí) 與國(guó)外大廠的技術(shù)差距將縮短到- -年以內(nèi),而且哪怕國(guó)外大廠量產(chǎn)了140層NAND,128層的國(guó)產(chǎn)NAND依然有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華、長(zhǎng)江存儲(chǔ),三家存儲(chǔ)企業(yè)成了兩家,這絕對(duì)不是偶然。也許在科學(xué).理論領(lǐng)域中國(guó)還差些味道,但在工程技術(shù)領(lǐng)域,中國(guó)追趕的速度驚人!回頭再看中芯國(guó)際,各位是什么想法呢?

最后,十分感謝大家!這篇文章寫(xiě)了4天了,比我想象的難,也比我想象的長(zhǎng),在大家的支持下才能夠完成,十分感謝!

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原文標(biāo)題:理性討論,中芯國(guó)際能否趕超臺(tái)積電,為華為全面供貨?

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