銳成芯微將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC 2023設計自動化大會,展位號為2222。繼4月在IP研究機構(gòu)IPnest發(fā)布的“2023年度IP行業(yè)報告”中獲得亮眼評價后,銳成芯微再次亮相國際舞臺,為IP領域提供更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
DAC(Design Automation Conference)舉辦至今年已是第60屆,是被公認的、持續(xù)專注于電子電路系統(tǒng)設計和自動化的首要會議和貿(mào)易展覽會。DAC為全球范圍內(nèi)的芯片和系統(tǒng)設計師、研究人員、學者、高管、工具開發(fā)人員和供應商提供了卓越的培訓、教育、展覽和交流機會。本屆大會吸引了超200家領先和新興公司,展覽類別和議題涵蓋人工智能、汽車電子、設計服務、云設計、電子設計自動化(EDA)、嵌入式系統(tǒng)和軟件(ESS)、知識產(chǎn)權(IP)、系統(tǒng)安全/隱私八個主題。
展位號:2222
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審核編輯:湯梓紅
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原文標題:銳成芯微即將亮相DAC 2023設計自動化大會
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