近日，天璣9200+的高性能表現(xiàn)是數(shù)碼發(fā)燒友們繞不開的熱點話題。日前，安兔兔發(fā)布了6月份安兔兔旗艦手機(jī)性能排行榜，搭載天璣9200+的vivo X90s憑借162萬性能跑分?jǐn)孬@榜首；上個月，搭載天璣9200+旗艦芯片iQOO Neo8榮膺5月份安兔兔旗艦手機(jī)性能排行榜冠軍。不僅如此，而且網(wǎng)上有爆料說，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300，將采用X4全大核設(shè)計，并且和前代芯片比，還能降低50%的功耗，網(wǎng)友紛紛吃瓜觀望，表示發(fā)哥這把再次祭出了大招，要把手機(jī)性能卷出新高度。

所謂“全大核”，就是改變當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片超大核、大核、小核的常規(guī)搭配，直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片CPU架構(gòu)，明眼人一看就知道天璣9300這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個全大核，又卷出了新高度……

顯然，從當(dāng)前安卓應(yīng)用的迭代速度來看，這種卷法確實是順應(yīng)需求變化和潮流的。尤其是越來越多的高負(fù)載游戲開始流行，不少偏日常使用的APP都因為各種應(yīng)用加碼使其實際負(fù)載變高。因此更高性能、高能效的旗艦芯片尤為重要。聯(lián)發(fā)科肯定也是早早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。

根據(jù)Arm公布的信息來看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

聯(lián)發(fā)科一直以來都有著搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用其當(dāng)年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都會有新的突破。聯(lián)發(fā)科早早在官微官宣了下一代旗艦芯片將采用Arm最新的IP，因此數(shù)碼大V所爆料的，天璣9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP帶來的能效增益外，肯定也離不開聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科用這么大的規(guī)模設(shè)計手機(jī)芯片，功耗為什么還能降低？知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負(fù)載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

更重要的是，這種全大核CPU架構(gòu)設(shè)計，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。因此，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將為了力挺全大核CPU架構(gòu)積極研發(fā)適配，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

搭載天璣9200+的手機(jī)在安兔兔旗艦手機(jī)性能榜接連斬獲出色成績，也是天璣9200+強悍性能的力證。近幾年，天璣旗艦芯片可以說將高性能、高能效、低功耗的基因級優(yōu)勢發(fā)揮到了極致。這也讓發(fā)燒友們更加期待網(wǎng)傳的將采用全大核CPU架構(gòu)的天璣9300的性能表現(xiàn)。如果消息準(zhǔn)確，那么明年的安卓旗艦機(jī)型性能可能真的有劃時代的提升，值得期待。