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日本將新增一座12英寸晶圓代工廠

閃德半導(dǎo)體 ? 來源:閃德半導(dǎo)體 ? 2023-07-07 15:39 ? 次閱讀
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7月5日,力積電宣布與日本SBI控股株式會社(SBI)達成協(xié)議,打算在日本建立一座12英寸晶圓代工廠。關(guān)于投資金額、持股比重及設(shè)廠地點等其他細(xì)節(jié),后續(xù)會協(xié)商確定。

這項協(xié)議是由力積電董事長黃崇仁與SBI代表董事,總裁兼首席執(zhí)行官YoshitakaKitao于日本東京簽訂。根據(jù)協(xié)議,未來,雙方將在本協(xié)議框架下共同成立籌備公司,通過該公司逐步開展相關(guān)晶圓廠規(guī)劃和建設(shè)。

TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,在2023年第一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名中,力積電以1.2%的市占率位居全球第八位。

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力積電董事長黃崇仁表示,力積電是唯一一家兼具存儲器和邏輯處理能力的純晶圓代工公司。未來,公司將自行開發(fā)22/28納米以上制程及晶圓堆疊(WaferonWafer)技術(shù),以滿足AI邊緣計算衍生出的多重應(yīng)用市場,同時補強本土車用芯片的缺口。

全球發(fā)力半導(dǎo)體制造

“到2030年,世界半導(dǎo)體市場將達到100兆日元?!盰oshitakaKitao指出,在此之前日本企業(yè)與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位的中國臺灣企業(yè)合作,是日本振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功的絕佳時機。

2021年6月,日本首次發(fā)布《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》,希望將其打造成亞洲的數(shù)據(jù)中心,以刺激市場對半導(dǎo)體的需求,從而吸引芯片制造商到日本,利用與海外代工廠合作建造新廠的機會,重振其半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)。

2022年底,日本豐田、索尼、瑞薩等8家行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Rapidus公司,日本官方為其提供巨額補貼,希望打造先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,從45nm工藝跨度至2nm工藝。Rapidus計劃,2025年4月開始運營一條試驗性生產(chǎn)線,并引進EUV***等設(shè)備,目標(biāo)是2027年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝。

近日,臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會上表示,臺積電目前正在日本和美國建廠,其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。

不過,當(dāng)媒體問及是否計劃在日本建設(shè)更先進制程的工廠時,張凱文表示:“我不排除這種可能性?!倍槍?Rapidus 也宣布將量產(chǎn) 2nm 芯片,張凱文表示:“我相信臺積電(的 2nm 工藝)能夠為業(yè)界最頂尖的芯片帶來一流的表現(xiàn)。”

臺積電日本總裁小野寺誠則表示,臺積電在日本的銷售額從第一年(1997 年)的 1.5 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 10.89 億元人民幣)穩(wěn)步增長到 2010 年的 6 億美元(當(dāng)前約 43.56 億元人民幣),2022 年則達到 38 億美元(當(dāng)前約 275.88 億元人民幣),日本是臺積電去年銷量增長最快的地區(qū)。臺積電運往日本的晶圓數(shù)量累計已達到 921.2 萬片,僅 2022 年就達到了 130 萬片。

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圖源 臺積電

根據(jù)會上公布的數(shù)據(jù),臺積電 2023 財年第一季度(4-6 月)銷售額為 167.2 億美元(當(dāng)前約 1213.87 億元人民幣),其中 5nm 工藝占比最高,為 31%,7nm 占比 20%,二者合計占比就超過了 50%。此外,張凱文還表示,臺積電會在 2025 年開始量產(chǎn) 2nm GAA(Gate All around)工藝“N2”。

另據(jù)日經(jīng)新聞報道,日本與歐盟計劃將簽署備忘錄,加深半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。雙方擬在下一代半導(dǎo)體研發(fā)和人力資源方面展開合作,創(chuàng)建合作體系以維持長期關(guān)系。

針對半導(dǎo)體等相關(guān)補貼政策,日本在截至2023財年的這兩年內(nèi),編列的預(yù)算達2萬億日元。

除了日本,美國和歐盟也在發(fā)力。美國計劃到2027年的五年內(nèi)提供520億美元的半導(dǎo)體制造與科研等相關(guān)補貼;今年4月,歐盟《歐洲芯片法案》就立法達成初步協(xié)定,計劃在2030年前調(diào)動430億歐元的公共和私人投資基金,到2030年實現(xiàn)歐洲芯片產(chǎn)量在全球占比提升至20%。

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原文標(biāo)題:日本將新增一座12英寸晶圓代工廠

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